삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...

숫자로 보는 이미지센서의 진화

카메라의 화질이 스마트폰을 선택하는 중요한 기준이 되는 시대. 디지털 기기의 눈 역할을 하는 이미지센서는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 디지털 신호로 전환해주는 반도체로 카메라 화질을 결정합니다. 이제 스마트폰 카메라는 사람의 눈과 비슷한 수준의 화소를 구현해내는 방향으로 발전하고...

소통협의회 위원 인터뷰 #1 소통협의회가 궁금해요!

<하기 글은 2019년 10월 2일 삼성전자 소통블로그에 게재된 글입니다> 여러분! 삼성전자와 지역주민의 이야기를 전달하는 튼튼한 징검다리가 되어주는 사람들이 있다는 사실, 알고 계시나요? 바로 2013년에 출범한 ‘소통협의회’입니다. 소통블로그에서는 매월마다...

[반도체 역사시리즈] 3탄, 근무복으로 알아보는 삼성전자 임직원들의 열정 연대기

[지난화 다시보기]01.30여 년 전 삼성전자 임직원들의 다양한 여가문화02.초격차 반도체 기업을 향한 끊임없는 노력 1만 3천여 점의 빈티지 사료와 함께 삼성전자 반도체 사업장의 45년 역사를 톺아보는 ‘반도체 역사시리즈’가 3탄으로 돌아왔습니다. 반도체 사료실에서는 과거...

삼성전자, 업계 최초 0.7㎛ 픽셀 이미지센서 공개

삼성전자가 픽셀 미세화 기술의 한계를 뛰어넘으며 업계 최초로 0.7㎛(마이크로미터, 100만분의1미터) 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했습니다. 2015년 업계 최초 1.0㎛ 픽셀 이미지센서 출시로 미세화의 포문을 연...

삼성전자, 네버다이(Never Die) SSD 기술 등 3大 혁신 SW 기술 첫 적용

삼성전자가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했습니다. 삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △ 낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never...