[Behind the CHIP] AI 반도체 시장의 미래를 엿보다. CXL에 대해

HBM이라는 단어가 대중의 관심 단어로 떠오르기 시작한 2023년. 그 후 일년이 지난 지금, 우리는 이 새로운 시대가 만들어내고 있는 시대 변화를 오롯이 체감하고 있다. 예를 들면 헤테로지니어스 컴퓨팅(Heterogeneous Computing, 이종 컴퓨팅) 시대로의 전환이...

삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기...

삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료

삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double...

[반도Chat Ep.12] 손톱만 한 크기에 초고성능, 보안 능력까지 갖춘 알짜배기 메모리 ‘UFS’

스마트폰, 노트북, 컴퓨터 등의 전자 기기를 구매할 때 중요한 요소 중 하나는 용량이다. 128GB, 512GB, 1TB 등의 숫자는 메모리의 용량을 의미한다. 최근 전자 기기가 고성능화, 경량화됨에 따라 메모리 반도체 역시 고용량은 물론이고 소형화, 저전력 기술을 요구받고...

[나는 신입사원입니다! 시즌2] Ep.6 초연결사회를 이끄는 첨단 공학 ‘컴퓨터공학/정보통신공학’ 전공 신입사원들

어느 날 이 세상의 모든 통신 시스템과 컴퓨터가 작동을 멈춘다면 어떻게 될까? 아마도 우리의 일상이 일시정지 될 지도 모른다. 언제 어디서든 다양한 사람, 사물, 정보와 연결된 편리한 일상을 만드는 ‘컴퓨터공학/정보통신공학’ 전공 신입사원들을 나는 신입사원입니다! 시즌 2 여섯...

[기고문] 종합 반도체 역량으로 AI 시대에 걸맞은 최적 솔루션 선보일 것

AI가 사소한 일상을 넘어 첨단 산업까지 뒤흔들고 있다. 그 중심에서 최첨단 반도체 기술을 이끌고 있는 삼성전자는 지난 3월 미국에서 열린 ‘MemCon 2024’에서 인공지능 시대의 새로운 메모리 솔루션에 대해 소개했다. 글로벌 반도체 학회...