‘3D 적층 트랜지스터’ 검색결과
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삼성전자 반도체가 이스라엘을 찾은 이유?!
삼성전자 파운드리사업부가 9일(현지시간) ‘ChipEx(칩엑스) 2023’에 참가했습니다. 이스라엘 텔아비브 엑스포 센터에서 열린 이 행사는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 규모있는 콘퍼런스로, 주요 기업 경영진들과 석학들이 참석해 반도체의 미래와 혁신기술 트렌드를 공유하는...
글로벌 반도체 기업들이 이스라엘에 모였다! ChipEx 2023에서 파운드리 비전 제시한 삼성전자
세계적인 글로벌 기업들이 이스라엘에 모였습니다. 5월 9일(현지 시간 기준)에 텔아비브컨벤션 센터에서 열린 이스라엘 최대의 반도체 행사 ‘ChipEx 2023’에 참여하기 위함인데요. ChipEx는 2009년부터 ASG(Advanced Systems Group: 이스라엘...
최신 초고화소 센서 기술을 모두 담았다! 담당자들이 직접 말하는 이미지센서 ISOCELL HP2 탄생 스토리
초고화소 센서에 대한 지속적인 연구개발을 바탕으로 확보한 최신 기술의 집약체 스마트폰을 구매할 때 가장 중요하게 고려하는 요소 중 하나, 바로 카메라 성능입니다. 스마트폰 카메라의 성능은 이미 전문가가 아닌 사람들도 상당 수준의 사진과 영상을 제작할 수 있는 정도로...
압도적 차이로 일군 최고의 기술! 메모리사업부의 D1a 기술, 대한민국 기술대상 대통령상 수상
삼성전자 반도체는 글로벌 시장을 선도하는 초격차 기술로 업계 최초와 최고의 성과를 경신해가고 있습니다. 특히 메모리사업부는 1993년 이래 세계 메모리 반도체 시장에서 30년 동안이나 선두를 유지하며 독보적인 경쟁력으로 글로벌 IT 시장을 견인하고 있는데요. 메모리 반도체 기술의...
미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’ 개최… 삼성전자, 2027년 1.4나노 양산으로 앞서간다
삼성전자가 3일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022(Samsung Foundry Forum 2022)’를 열고, 파운드리 신기술과 사업 전략을 공개했습니다. 3년만에 오프라인으로 개최된 올해 삼성 파운드리 포럼에는 팹리스...
삼성전자, 3나노 파운드리 양산 출하식 개최
삼성전자가 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했습니다. 이 날 행사는 산업통상자원부 이창양 장관, 협력사, 팹리스, 삼성전자 DS부문장 경계현...
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