2019 CES 혁신상 수상, 삼성전자 반도체 제품 들여다보기

1월 8일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대의 가전 박람회 ‘CES 2019’. 삼성전자는 CES 2019에서 최고 혁신상 2개를 포함해 총 30개의 ‘CES 혁신상’을 수상했습니다. 지난 13년간 400개가 넘는...

[인포그래픽] 한눈에 보는 고성능, 고용량 4비트 SSD ‘860 QVO’

삼성전자는 이번 달부터 글로벌 50개 국에 ‘860 QVO 시리즈’를 출시합니다. ‘860 QVO 시리즈’는 삼성전자가 업계 최초로 선보이는 테라바이트(TB)급 고성능, 고용량의 4비트(QLC) SATA SSD입니다. 소비자들에게 합리적인 솔루션을 제시할 ‘860 QVO’의 모든...

삼성전자, 세계 최초 10나노급 D램 기술로 ‘2018 대한민국 기술대상’ 대통령상 수상

지난 12월 5일, 서울 코엑스(COEX)에서는 ‘2018 대한민국 산업기술 R&D대전’과 ‘2018 대한민국 기술대상’이 개최되었습니다. 이번 대한민국 기술대상에서 삼성전자는 ‘차세대 프리미엄 10나노급 (1y) D램 기술’로...

삼성전자, 고성능 4비트 SSD ‘860 QVO’ 글로벌 출시

삼성전자가 업계 최초로 테라바이트(TB)급 고성능 4비트(QLC) SATA SSD, ‘860 QVO 시리즈’를 출시합니다. 이 제품은 다음달부터 한국, 미국, 중국, 독일을 포함한 글로벌 50개 국에 순차적으로 선보입니다. 고성능ㆍ고용량ㆍ안정성에 합리적 가격까지… 테라바이트...

끊임없는 학습과 도전을 하는 DS人을 만나다 #2

반도체 기술이 점점 고도화되면서 반도체 패키지(Package) 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 과거에는 패키지 기술이 단순히 충격이나 오염으로부터 칩을 보호하는 목적이었다면, 현재는 반도체 칩에 새로운 가치를 부여하는 중요한 역할을 하는데요. 앞서 새로운 분야에 도전하는 DS人...

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2018’ 개최

삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018」을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했습니다. 실리콘밸리에서...