2019 CES 혁신상 수상, 삼성전자 반도체 제품 들여다보기

1월 8일 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대의 가전 박람회 ‘CES 2019’. 삼성전자는 CES 2019에서 최고 혁신상 2개를 포함해 총 30개의 ‘CES 혁신상’을 수상했습니다. 지난 13년간 400개가 넘는...

[인포그래픽] 한눈에 보는 고성능, 고용량 4비트 SSD ‘860 QVO’

삼성전자는 이번 달부터 글로벌 50개 국에 ‘860 QVO 시리즈’를 출시합니다. ‘860 QVO 시리즈’는 삼성전자가 업계 최초로 선보이는 테라바이트(TB)급 고성능, 고용량의 4비트(QLC) SATA SSD입니다. 소비자들에게 합리적인 솔루션을 제시할 ‘860 QVO’의 모든...

삼성전자, 고성능 4비트 SSD ‘860 QVO’ 글로벌 출시

삼성전자가 업계 최초로 테라바이트(TB)급 고성능 4비트(QLC) SATA SSD, ‘860 QVO 시리즈’를 출시합니다. 이 제품은 다음달부터 한국, 미국, 중국, 독일을 포함한 글로벌 50개 국에 순차적으로 선보입니다. 고성능ㆍ고용량ㆍ안정성에 합리적 가격까지… 테라바이트...

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2018’ 개최

삼성전자가 17일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2018」을 개최하고, 차별화된 기술로 고객의 가치창출을 극대화 할 수 있는 차세대 반도체 솔루션을 소개했습니다. 실리콘밸리에서...

차세대 슈퍼컴퓨터용 ‘800GB NVMe Z-SSD’, 장영실상 수상

지난 8월, 삼성전자가 과학기술정보통신부에서 주최하는 ‘IR52 장영실상’을 수상했습니다. 차세대 슈퍼컴퓨터용 SSD인 ‘800GB NVMe Z-SSD’가 그 주인공인데요. 삼성전자는 기존 ‘NVMe SSD’보다 응답 속도가 5배 이상 빠른 세계 최고 성능의...

[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...