삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최 삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대...

전자산업 기술의 현재와 미래를 한 눈에! ‘2019 한국전자산업대전’ 현장

지난 10월 8일, 서울 코엑스에서는 한국전자전, 반도체대전, 한국디스플레이산업전 등 3개 전시회로 구성된 ‘2019 한국전자산업대전’이 개최됐습니다. 한국 전자산업 태동 60주년을 맞이해 열린 행사로 그 열기가 대단했는데요. ‘초연결 시대, 삶을 잇(IT)다!’ 라는 주제로...

삼성전자, 네버다이(Never Die) SSD 기술 등 3大 혁신 SW 기술 첫 적용

삼성전자가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했습니다. 삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △ 낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never...

삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD · 고용량 D램 모듈 양산

삼성전자가 PCIe 4.0인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 PM1733, LRDIMM을 본격 양산했습니다. ‘PM1733’과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC™...

삼성전자, 세계 최초 ‘512GB eUFS 3.0’ 양산

삼성전자가 역대 최고 속도의 차세대 모바일 메모리 ‘512GB eUFS 3.0(embedded Universal Flash Storage 3.0)’을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰습니다. ‘5세대 V낸드’...

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산

삼성전자, 세계 최초 ‘1TB eUFS’ 양산 삼성전자가 세계 최초로 ‘테라바이트(TB) 모바일 메모리(eUFS, embedded Universal Flash Storage) 시장을 엽니다. 스마트폰 내장메모리 테라바이트 시대 열다 삼성전자는...