‘AI 반도체’ 검색결과
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삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...
[나는 신입사원입니다! Ep.11] 원자 단위까지 파고들어, 가상 세계 속 반도체의 ‘아바타’를 구현하다! ‘CAE시뮬레이션 담당자’ 이야기
‘시뮬레이션’이란 컴퓨터로 특정 현상을 모형화해 실제 상황을 예측하는 기술로, 반도체 기술 개발이나 제조 단계에서 개선 조건을 찾거나 오류를 잡아내는 역할을 합니다. 최근 반도체 회로 선폭이 점차 미세화 됨에 따라, 아주 작은 단위에서도 분석이 가능한 시뮬레이션 직무의 중요성이...
삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대합니다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획입니다. PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개...
삼성전자, 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발
세계 최초로 AI 엔진을 메모리에 탑재하여 차세대 융합기술 선점 삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-in-Memory)을 개발했습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부에 연산...
우리 #반모 할래? 5탄, 핵심 기능을 한 번에! ‘모바일AP’
지난 1월 12일, 삼성전자는 성능을 대폭 향상시킨 프리미엄 모바일AP(application processor) ‘엑시노스 2100’을 출시하며, 프리미엄 모바일 기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다고 강조했습니다. 모바일AP란 무엇이고, 어떤 역할을 하는 것일까요? 재미있게...
삼성전자, 세계 최대규모 평택 2라인 가동
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔습니다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선) 공정을 적용한 첨단 3세대 10나노급(1z) LPDDR5 모바일 D램이 생산됩니다. 세계 최대 규모 반도체 생산 라인...
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