‘AI 반도체’ 검색결과
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[Behind the CHIP] AI와 반도체: 인공지능 시대를 여는 핵심 기술
Behind the CHIP삼성전자 반도체 뉴스룸에서 새롭게 진행하는 ‘Behind the CHIP’ 시리즈. 이번 시리즈는 9월부터 내년 1월까지 총 10회에 걸쳐 연재되며, 5명의 IT/테크/지식 콘텐츠 전문 인플루언서가 직접 칼럼을 통해 반도체 생태계와...
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기...
삼성전자 SAIT, ‘인공지능/컴퓨터공학 챌린지 2024’ 개최
삼성전자가 AI 기술을 활용한 미래 반도체 연구 생태계 강화를 위해 인공지능(AI)과 컴퓨터 공학(Computer Engineering, 이하 CE) 분야 국내 우수 인력 발굴에 나선다. 삼성전자 SAIT는 8월 1일부터 9월 13일까지 약 6주 간 국내 대학 학부생과 대학원생을...
[반도Chat Ep.13] 초미세 픽셀 한계 격파! 차원이 다른 초고감도 이미지센서 ‘아이소셀 GNJ’
해가 어둑어둑 지기 시작하고, 하나둘씩 가로등에 불이 켜지는 저녁 시간에도 선명하게 사진을 찍을 수 있는 시대가 왔다. 바로 저조도와 고조도 환경 모두에서 밝고 선명한 이미지를 구현할 수 있는 이미지센서, ‘아이소셀 GNJ’가 있기 때문! 아이소셀 GNJ가 이처럼 뛰어난 고감도...
삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 완료
삼성전자가 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍(MediaTek)과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다. * Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터* LPDDR5X: Low Power Double...
삼성전자, 한국 ‘파운드리 포럼 & 세이프 포럼 2024’ 개최
삼성전자가 9일 코엑스에서 삼성 파운드리 포럼(Samsung Foundry Forum)과 세이프 포럼(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum) 2024를 개최하고, 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. *...
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