AI 시대 메모리의 진화, 더 빠르게·더 촘촘하게… 삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 비전 공개 new
AI는 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획을 세우고 추론하며 행동하는 에이전틱 AI(Agentic AI)로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 AI가 처리해야 하는 데이터의 규모도 이전보다 훨씬 커지고 있다. 대화와 추론 과정이 길어질수록 AI가 새롭게 생성하는 데이터는...
삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시 new
삼성전자가 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을...
삼성, '청년희망배움터' 개강식 개최
삼성은 7월 30일 삼성화재 대전 유성연수원에서 ‘청년희망배움터’ 개강식을 개최했다. 청년희망배움터의 본격적인 교육은 8월 3일부터 충청∙호남∙경북∙경남 등 전국 4개 권역에서 시작된다. 청년희망배움터는 정부의 청년 직무역량 강화 및 취업 지원 사업인...
삼성전자, 2026년 2분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준 매출 171.5조원, 영업이익 89.5조원의 2026년 2분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 AI를 중심으로 한 기술 리더십 기반의 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 전사 매출은 전분기 대비 37.6조원 증가한 171.5조원(28%...
반도체가 세상과 만나는 곳, 삼성전자 천안·온양캠퍼스
정교한 기술로 첨단 반도체를 완성하고 세계 각국으로 전달하는 곳. 삼성전자 반도체 공정의 마지막 관문인 삼성전자 천안·온양캠퍼스의 모습을 영상에 담았다. HBM, WLP 등 반도체 핵심 후공정을 담당하는 천안캠퍼스부터 엄격한 품질 검증과 첨단 패키징, 출하가 이뤄지는...
HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신
인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...
삼성전자·브로드컴, 2,000억 달러 규모 '전략적 협력'
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘AI 서밋’...
HBM4 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정, 대한민국 엔지니어상 수상자 인터뷰
반도체 칩 하나에는 수많은 기술이 집약되어 있고, 각각의 기술이 탄생하기까지는 엔지니어들의 치열한 고민과 부단한 노력이 뒷받침되어야 한다. 대한민국 엔지니어상은 산업 현장에서 이러한 끊임 없는 연구와 도전의 결과를 바탕으로 기술 혁신을 이끈 엔지니어에게 수여되는 상이다. 최근...
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