불이 꺼지지 않는 대한민국 반도체 산업의 중심, 삼성전자 평택캠퍼스 new
세계 최대 규모를 자랑하는 반도체 생산 부지는 어떤 모습일까? 총 283만㎡(약 86만 평) 규모의 삼성전자 평택캠퍼스와 그 안에 담긴 첨단 반도체 산업 현장을 영상으로 담았다. 메모리, 시스템반도체를 생산하는 FAB(P1~P4)의 모습부터, AI 시대를 이끌 차세대 생산 기지...
[인포그래픽] 온디바이스 AI 구현할 최적의 솔루션 UFS 5.0 메모리
삼성전자 반도체는 업계 최고 성능을 구현한 UFS 5.0 규격 차세대 모바일 메모리 개발을 발표했다. UFS(Universal Flash Storage)는 내장형 플래시 메모리의 표준 규격으로, 이번에 개발 완료된 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 차세대 스마트폰을 비롯한 각종...
삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발
삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. *UFS: Universal Flash Storage 이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’의 최신 내장 메모리 규격인...
삼성, 미취업 청년 1,000명 직무교육 지원… '청년희망배움터' 교육생 모집
삼성이 청년 직무교육 프로그램 ‘청년희망배움터’를 신설하고 7월 19일까지 교육생을 모집한다고 밝혔다. ‘청년희망배움터’는 산업통상부와 고용노동부가 주관하는 청년 직무역량 강화·취업 지원 사업인 ‘K-뉴딜...
수평의 한계를 수직으로 돌파하다! 2026 VLSI Symposium 최고 논문상 수상자 인터뷰
삼성전자 반도체연구소, 게이트 피치 42nm 3D 적층 트랜지스터 세계 최초 구현2026 VLSI Symposium Best Paper | 삼성전자 반도체연구소 Logic TD팀 2026 VLSI Symposium 제출 논문 1,000편 이상 중 최고 평가...
삼성전자 반도체, 제3회 'Samsung Supplier Sustainability Summit' 개최: 글로벌 공급망 지속가능성 강화를 위한 협력 방안 모색
삼성전자 반도체는 지난 5월 18일 미국 캘리포니아 산호세 DSA 사옥에서 ‘Samsung Supplier Sustainability Summit’을 개최했다. 2024년 국내, 2025년 도쿄에 이어 3회째를 맞이한 올해 행사에는 북미 및 유럽의 주요 소재·부품·장비 협력사...
전원을 꺼도 데이터를 기억하는 메모리! 과학 유튜버 발명킹밥테일이 실험으로 재현한 낸드플래시의 원리
우리가 디지털 데이터를 보관하기 위해 사용하는 SSD, 마이크로SD 카드, USB와 같은 저장장치 안에는 ‘낸드플래시’가 들어 있다. 낸드플래시는 D램과 마찬가지로 아주 작은 셀 안에 전자를 가두어 0과 1을 구분하는 방식으로 데이터를 저장하는 메모리 반도체이다. 하지만,...
삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하
삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 HBM 시장 주도권 굳히기에 돌입한다. 삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다. 지난 2월, 업계 최고 속도를...
기간 설정