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삼성, 국제올림피아드 수상자에게 장학금… 이공계 인재 육성에 기여

☐ 삼성전자∙삼성바이오, 국제올림피아드 수상자 15명에 장학금 수여… 이공계 인재 육성에 기여 삼성전자와 삼성바이오로직스∙삼성바이오에피스는 지난 7월 열린 국제올림피아드 수학∙물리∙생물 대회에서 우수한 성적으로 메달을 획득한 한국 대표 15명과 학부모들을 각 사업장에 초청해...

[칩스케치] 협력사와 함께 그리는 미래, 2026 지속가능경영 세미나 & 반도체 테크 세미나

반도체 산업을 둘러싼 환경은 그 어느 때보다 빠르게 변화하고 있다. 기술 경쟁이 한층 치열해지는 가운데, 첨단 기술을 뒷받침하는 에너지의 안정성과 효율성도 중요한 과제로 떠오르고 있다. 기술 혁신과 지속가능한 성장을 함께 이루는 일은 이제 반도체 생태계 전체의 공통 과제로 자리...

3D 메모리로 그린 AI의 미래…삼성전자 FMS 2026 참가 현장 스케치

본격적인 AI 시대를 맞아 세계 메모리 업계의 시선이 미국 산타클라라에 모였다. 8월 4일부터 6일까지 열린 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에서 삼성전자는 AI 시대를 위한 새로운 메모리 아키텍처를 선보였다. 기조연설 무대부터 관람객들로...

AI 시대 메모리의 진화, 더 빠르게·더 촘촘하게… 삼성전자, FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 비전 공개

AI는 질문에 답하는 생성형 AI를 넘어 스스로 계획을 세우고 추론하며 행동하는 에이전틱 AI(Agentic AI)로 빠르게 진화하고 있다. 이에 따라 AI가 처리해야 하는 데이터의 규모도 이전보다 훨씬 커지고 있다. 대화와 추론 과정이 길어질수록 AI가 새롭게 생성하는 데이터는...

삼성전자, FMS 2026서 차세대 3D 메모리 비전 제시

삼성전자가 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’에 참가해 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O의 목업(Mock-up)을...

[거인의 도구들] “압박 속에서도 확실한 답을 보여주는 제2의 눈” 반도체 패키지 엔지니어에게 현미경이란?

수많은 공정을 거쳐 생산되는 반도체는 ‘패키징’이라는 마지막 관문을 거쳐 고객에게 닿는다. 치열한 노력이 하나의 최종 결과물로 완성되는 단계인 만큼, 반도체 패키지 엔지니어는 사소한 판단 하나에도 적지 않은 책임감을 느낀다. PKG개발팀에서 패키지 인테그레이션(Package...