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[거인의 도구들] “압박 속에서도 확실한 답을 보여주는 제2의 눈” 반도체 패키지 엔지니어에게 현미경이란?

수많은 공정을 거쳐 생산되는 반도체는 ‘패키징’이라는 마지막 관문을 거쳐 고객에게 닿는다. 치열한 노력이 하나의 최종 결과물로 완성되는 단계인 만큼, 반도체 패키지 엔지니어는 사소한 판단 하나에도 적지 않은 책임감을 느낀다. PKG개발팀에서 패키지 인테그레이션(Package...

삼성, ‘청년희망배움터’ 개강식 개최

삼성은 7월 30일 삼성화재 대전 유성연수원에서 ‘청년희망배움터’ 개강식을 개최했다. 청년희망배움터의 본격적인 교육은 8월 3일부터 충청∙호남∙경북∙경남 등 전국 4개 권역에서 시작된다. 청년희망배움터는 정부의 청년 직무역량 강화 및 취업 지원 사업인...

삼성전자, 2026년 2분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준 매출 171.5조원, 영업이익 89.5조원의 2026년 2분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 AI를 중심으로 한 기술 리더십 기반의 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. 전사 매출은 전분기 대비 37.6조원 증가한 171.5조원(28%...

반도체가 세상과 만나는 곳, 삼성전자 천안·온양캠퍼스

정교한 기술로 첨단 반도체를 완성하고 세계 각국으로 전달하는 곳. 삼성전자 반도체 공정의 마지막 관문인 삼성전자 천안·온양캠퍼스의 모습을 영상에 담았다. HBM, WLP 등 반도체 핵심 후공정을 담당하는 천안캠퍼스부터 엄격한 품질 검증과 첨단 패키징, 출하가 이뤄지는...

HBM 성공의 또 다른 주역, 삼성 파운드리가 열어갈 AI 혁신

인공지능(AI)의 활용이 글로벌 산업 전반으로 확산되고 개인들의 AI 서비스 사용 또한 일상화되면서, 고성능 AI 반도체 수요는 그야말로 폭증하고 있다. AI 시대 가장 주목받고 있는 반도체 솔루션인 HBM(High Bandwidth Memory)이 진화를 거듭하고 있는 가운데,...

삼성전자·브로드컴, 2,000억 달러 규모 ‘전략적 협력’

삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. ‘AI 서밋’...