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[Behind the CHIP] AI 반도체 시장의 미래를 엿보다. CXL에 대해

HBM이라는 단어가 대중의 관심 단어로 떠오르기 시작한 2023년. 그 후 일년이 지난 지금, 우리는 이 새로운 시대가 만들어내고 있는 시대 변화를 오롯이 체감하고 있다. 예를 들면 헤테로지니어스 컴퓨팅(Heterogeneous Computing, 이종 컴퓨팅) 시대로의 전환이...

삼성, 1조원 규모 ‘협력회사 ESG 펀드’ 조성

삼성전자가 24일 서울 명동 은행회관에서 금융감독원, 5대 금융지주와 함께 국내 협력회사의 ESG 경영을 지원하는 1조원 규모 ‘협력회사 ESG 펀드’ 조성을 위한 업무 협약을 체결했다. 이날 협약식에는 금융감독원 이복현 원장, 삼성전자 대표이사 한종희...

삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발

삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격 삼성전자는 주요...

[the 블루 아워 Ep.16] 나보다는 후배 먼저! 센서솔루션팀에 존재하는 페이스 메이커

20년 전 ‘가장 힘든 곳에 있을 때 가장 빛날 기회가 많다.’라는 아버지의 말씀대로 당시 막 시작 단계에 있던 팀에 뛰어든 임직원이 존재했다. 삼성전자 반도체 시스템LSI사업부 센서솔루션팀 박기철 님이다. 이미지센서 화질 검증을 담당하는 기철 님은 당시 제약이 많았던 야외 촬영...

삼성전자, 업계 최초 ‘QLC 9세대 V낸드’ 양산

삼성전자가 AI시대 초고용량 서버SSD를 위한 ‘1Tb(테라비트) QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드’를 업계 최초로 양산했다. * 1Tb(Terabit) V낸드: 1조 비트의 셀을 단일 칩 안에서 구현한 제품* QLC(Quad Level...

[Behind the CHIP] AI와 반도체: 인공지능 시대를 여는 핵심 기술

Behind the CHIP삼성전자 반도체 뉴스룸에서 새롭게 진행하는 ‘Behind the CHIP’ 시리즈. 이번 시리즈는 9월부터 내년 1월까지 총 10회에 걸쳐 연재되며,  5명의 IT/테크/지식 콘텐츠 전문 인플루언서가 직접 칼럼을 통해 반도체 생태계와...