최신기사

삼성전자에 이런 전공자가? SCSA로 입사한 이색 전공 엔지니어를 만나다

삼성전자는 2013년부터 공학 전공자 외에도 인문학/사회과학 등의 전공자들을 선발하여 소프트웨어 전문 엔지니어로 육성하는 SCSA 제도를 시행하고 있습니다. 이로 인해 다양한 전공을 가진 소프트웨어 엔지니어들이 삼성전자 DS부문에서 근무하고 있는데요. 전공 분야를 넘어 전문...

소프트웨어 엔지니어 인재 발굴을 위한 ‘육목 SW 알고리즘 대회’

지난 8월 24일, 반도체 소프트웨어의 미래를 책임질 전국의 대학생들이 한 자리에 모였습니다. 삼성전자 DS부문이 개최한 ‘육목 SW 알고리즘 대회’와 ‘소프트웨어 개발 직무설명회’에 참가하기 위해서인데요. 오목의 변형된 형태인 육목은...

[직무인터뷰_생산기술연구소] 첨단 설비기술을 선도하다

삼성전자의 우수한 반도체 생산기술의 바탕에는 생산기술연구소가 있습니다. 삼성전자 DS부문 생산기술연구소는 반도체·디스플레이 첨단 설비기술의 선행연구, 설비제어·진단 소프트웨어 개발, 로봇 및 물류 기반의 자동화 기술 등 제품 생산을 위한 요소기술을 연구하는...

[직무인터뷰_기흥/화성/평택단지] 반도체 생산을 위한 선진 인프라를 구축하다

삼성전자 DS부문 기흥/화성/평택 단지는 반도체 제조에 필요한 모든 인프라(IT, 분석기술, 건설, 전기, Facility, 환경안전)를 구축하고 운영하는 조직입니다. 신규라인 기획/설계 및 건설(시공, 감리), 생산라인 유틸리티 공급/관리, 안정적인 전력 운영, 반도체 품질...

[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요. 직무 인터뷰를...

[직무인터뷰_반도체연구소] 차세대 반도체 기술을 이끈다

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다. D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행...