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[나는 신입사원입니다! Ep.8] 반도체 제조의 마지막을 장식하는 패키지 기술! 그리고 반도체의 미래를 설계하는 ‘패키지 개발 담당자’

수백 개 이상의 공정을 거쳐야 하는 반도체 제조. 그 마지막 단계는 바로 ‘패키지’ 공정입니다. Fab에서 만들어진 웨이퍼에는 수많은 반도체 칩들이 있는데요. 통상적으로 패키지 기술은 이 칩을 하나씩 낱개로 잘라낸 뒤, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로...

삼성전자, 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개

삼성전자가 업계 최초로 ‘2억 화소’의 벽을 뛰어넘은 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 HP1’과 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀(Dual Pixel) 이미지센서 ‘아이소셀 GN5’를 공개했습니다. ※ 듀얼 픽셀: 하나의...

[용인/화성 지역 이벤트] 환경지킴이 Go, Go, Go!

[내일도 애쓰지(ESG) Ep.9] 반도체 사업장에서 태양광 활용법을 찾는, 진정한 태양의 후예

삼성전자 반도체에 태양만 바라보다 태양의 후예가 된 사람이 있습니다. 바로 천안/온양 환경그룹 ‘허성원 님’인데요. 그는 현재 어떤 업무를 하고 있는 걸까요? <내일도 애쓰지(ESG)>의 아홉 번째 주인공을 소개합니다. 화성, 기흥, 평택에 이어 온양캠퍼스까지.. 탄소...

[나는 신입사원입니다! Ep.7] 분자의 움직임을 예측해 반도체 설비 기술을 개발한다! ‘설비 시뮬레이션’ 담당자 이야기

반도체를 만들기 위해서는 수백 개 이상의 공정을 거쳐야 합니다. 또한 각 공정은 여러 설비들로 구성되어 있는데요. 반도체 제조에는 많은 비용이 들기 때문에, 현장에서 공정이나 설비를 조정하여 진행하는 것은 어렵습니다. 이에 삼성전자 반도체에는 여러 설비를 가상으로 구동해, 실제...

삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대합니다. 삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획입니다. PIM 기술 적용한 새로운 메모리 제품군 학회서 공개...