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삼성전자, 혁신 제품 앞세워 CES 2017 대거 수상

삼성전자가 내년 1월, 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2017’을 앞두고 ‘CES 혁신상’ 총 35개를 수상했습니다. ■ 삼성 TV, 6년 연속 ‘최고 혁신상’ 수상 영예 현지시간 10일 미국소비자기술협회 (The Consumer...

삼성전자, IoT 개발 플랫폼 ‘아틱(ARTIK)’ 신제품 출시

삼성전자가 IoT 기기 개발 플랫폼인 ‘아틱(ARTIK)’의 신제품 ‘ARTIK 0’과 ‘ARTIK 7’을 공개하고 다양한 파트너사들과 협력관계를 확대하는 등 본격적인 IoT(Internet of Things) 시장 공략에 나섰습니다. ■ 저전력ㆍ 경량화 특성 ARIK 0와...

삼성전자, ‘KES 2016’에서 혁신 제품이 만드는 스마트 라이프 선보여

삼성전자가 26일부터 4일간 서울 코엑스에서 열리는 ‘KES 2016(Korea Electronics Show 2016, 한국전자전)’에서 스마트 라이프를 선도하는 다양한 혁신 제품 체험의 장을 마련했습니다. 올해로 47회를 맞이하는 ‘KES 2016’은 산업통상자원부가 주최하는...

스마트폰에서도 프리미엄 PC성능을? 삼성전자, ‘8GB 모바일 D램’ 출시

삼성전자가 모바일 메모리 시장 최초로 ‘8GB(기가바이트) D램 시대’를 열었습니다. ■ 10나노급 기술로 최고 성능, 최대 용량 구현 삼성전자는 이달부터 세계 최초로 10나노급 16Gb(기가비트) LPDDR4(Low Power Double Data Rate...

삼성전자, 반도체 업계 최초 ‘10나노 로직 공정’ 양산 돌입

삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했습니다. ■ 세계 최첨단 공정 기술 적용으로 고성능ㆍ저전력ㆍ고생산성 확보 삼성전자는 지난해 1월 모바일 AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어,...

삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 최초 출시

삼성전자가 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였습니다. ※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) : LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결...