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보도자료 2021.11.11
삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...
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보도자료 2021.11.09
삼성전자, 업계최초 LPDDR5X D램 개발
삼성전자가 초고속 데이터 서비스 시장의 성장을 주도할 14나노 기반 차세대 모바일 D램 ‘LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X)’를 업계최초로 개발했습니다. 차세대 5G 서비스에 최적화된...
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보도자료 2021.10.28
삼성전자, 2021년 3분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원의 2021년 3분기 실적을 발표했습니다. 매출 73.98조원, 영업이익 15.82조원 기록…분기 사상 최대 매출 글로벌 공급망 이슈와 코로나19 영향 등 거시적인 불확실성 가운데서도, 삼성전자는 기술·제품...
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보도자료 2021.10.12
삼성전자, 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
삼성전자가 EUV(극자외선, Extreme Ultra-Violet) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔습니다. EUV 멀티레이어 공정 도입… 업계 최소 선폭 14나노 D램 양산 삼성전자는 2020년 3월 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을...
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보도자료 2021.10.07
삼성전자, 업계 최초 CXL 메모리 소프트웨어 개발 솔루션 공개
삼성전자가 업계 최초로 개발한 CXL 메모리의 생태계 확대를 위해 오픈소스 기반 소프트웨어 솔루션을 공개했습니다. CXL 메모리 접근성 높이는 오픈소스 소프트웨어 개발 도구 모음 CXL(Compute Express Link, CXL)은 AI, 머신러닝, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅...
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보도자료 2021.10.07
삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 개최
삼성전자가 ‘Adding One More Dimension’을 주제로 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’을 온라인으로 개최했습니다. 삼성전자는 이번 포럼을 통해 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과...
