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삼성전자, ‘국제수자원관리동맹’ 최고 등급 인증 사업장 확대

삼성전자는 국제수자원관리동맹(AWS)으로부터 최고 등급인 ‘플래티넘’ 인증 사업장을 기존 1개에서 7개로 확대했다. *AWS(Alliance for Water Stewardship) AWS는 UN국제기구 UNGC와 CDP 등 국제단체가 설립에 동참한 글로벌...

삼성전자, 제55기 정기 주주총회 개최

삼성전자가 20일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제55기 정기 주주총회를 개최했다. 한종희 대표이사 부회장은 의장 인사말을 통해 “지난해 경제 불확실성이 지속되고 반도체 산업의 업황 둔화로 경영 여건이 어려웠지만, 지속성장을...

삼성, 2024년 상반기 공채 실시

삼성은 우수 인재를 확보하고 청년들에게 공정한 취업기회를 제공하기 위해 11일(월)부터 올해 상반기 공채를 실시한다. 상반기 공채를 실시하는 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산...

삼성전자, 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발

삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능∙고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ☐ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에...

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

삼성전자가 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다. 삼성전자는 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로...

삼성전자-Arm 협력 확대로 GAA 공정 기술 경쟁력 고도화

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화하여 양사 간 협력을 강화한다. 삼성전자는 Arm과의 협력을 통해 팹리스...