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삼성전자, LED 전장부품 공동 시험 프로그램 개발

삼성전자가 글로벌 시험인증 기관인 TÜV SÜD(티유브이슈드)와 함께 삼성전자 LED 전장 부품에 대한 공동 시험 프로그램을 개발했습니다. 삼성전자 LED 사업팀과 TÜV SÜD는 24일, 여의도 투아이에프씨에 위치한 TÜV SÜD Korea 본사에서 공동 시험...

삼성전자, 하드웨어-소프트웨어 결합한 IoT용 보안 솔루션 공개

삼성전자가 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 IoT(Internet of Things)용 보안 솔루션을 선보였습니다. IoT 관련 서비스는 클라우드 서버, 허브, 개별 기기 등의 연결을 통해 다양한 형태로 사용자의 편의성을 높이지만 연결된 기기 중 하나라도 해킹이 된다면 큰 위험에...

삼성전자, ‘8나노 파운드리’ 공정 개발 완료

삼성전자가 10나노(nm, 나노미터) 2세대 공정을 기반으로 한 ‘8나노 파운드리 공정’ 개발을 완료하며 본격적인 양산 준비를 마쳤습니다. 10나노 2세대 공정 기반 8나노 공정 개발… 전력효율 10%↑, 면적 10%↓ ‘8나노 파운드리...

삼성전자, 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL 신제품 2종 출시

삼성전자가 듀얼픽셀(Dual Pixel)과 테트라셀(Tetracell) 등 첨단 기술을 적용한 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL 신제품 2종을 선보였습니다. ※ ISOCELL: 삼성전자 이미지센서 브랜드로 특성에 따라 Fast, Slim, Bright, Dual 4가지 서브...

삼성전자, 세계 최초 ‘자동차용 eUFS’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 차세대 ‘자동차용 128GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섭니다. 삼성전자는 2015년 1월 스마트폰용 ‘모바일 128GB...

삼성전자, 업계 최고 효율 ‘칩 스케일 LED 패키지’ 출시

삼성전자가 미드파워 LED ‘칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)’ 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’를 출시했습니다. ※칩 스케일 패키지(CSP,...