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삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’ 개최

삼성전자가 10일(현지시간) 독일에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했습니다. 이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과...

삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...

삼성전자, 업계 최초 0.7㎛ 픽셀 이미지센서 공개

삼성전자가 픽셀 미세화 기술의 한계를 뛰어넘으며 업계 최초로 0.7㎛(마이크로미터, 100만분의1미터) 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했습니다. 2015년 업계 최초 1.0㎛ 픽셀 이미지센서 출시로 미세화의 포문을 연...

삼성전자, 네버다이(Never Die) SSD 기술 등 3大 혁신 SW 기술 첫 적용

삼성전자가 3大 소프트웨어 기술로 무장한 역대 최고성능의 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시하며 SSD 시장에 새로운 패러다임을 제시했습니다. 삼성전자가 세계 최초로 새롭게 적용한 기술은 △ 낸드 칩이 오류 난 경우에도 문제없이 사용할 수 있게 하는 네버 다이(Never...

삼성전자, 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스 980’ 공개

삼성전자가 5세대 이동통신을 지원하는 ‘5G 통신 모뎀’과 고성능 ‘모바일 AP(Application Processor)’를 하나로 통합한 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스(Exynos) 980’을 공개했습니다....

더 안전한 자동차 주행을 위한 고성능 차량용 LED 출시

삼성전자가 업계 최고 효율의 하이파워 LED 패키지 ‘C-시리즈’와 ‘ FX-시리즈’ 2세대 제품 5종을 출시하며, 차량용 조명 시장에서 기술 리더십을 강화했습니다. 업계 최고 효율의 하이파워 LED 패키지...