기술

[반도체 용어 사전] MCP

MCP[Multi Chip Package, 다중 칩 패키지] 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 묶은 반도체 MCP는 Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 즉...

삼성 메모리 솔루션 포럼 2013, 그린메모리가 가져올 IT산업의 변화와 혁신의 미래!

가을 바람이 상쾌했던 지난 10월 16일, 서울 신라호텔에서 ‘삼성 메모리 솔루션 포럼 2013(Samsung Memory Solution Forum 2013)’이 개최됐습니다. 이번 삼성 메모리 솔루션 포럼의 부제는...

반도체의 화려한 첨단기술을 한자리에서 만나다! 국제반도체대전(i-SEDEX 2013) 현장

반도체의 화려한 첨단기술들을 한 눈에 만날 수 있는 곳이 있습니다! 바로 일산 킨텍스에서 열린 국제반도체대전(i-SEDEX 2013)인데요. 국제반도체대전은 올해 어느덧 제 15회를 맞이하는 반도체 전문 전시회로, 미래 유망산업의 다양한 제품 및 첨단기술을 한자리에서...

[반도체 용어 사전] 종합 반도체 업체 (IDM)

종합 반도체 업체 (IDM)[Integrated Device Manufacturer] 반도체 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체 운영하는 업체 반도체 업체는 칩 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 ‘종합 반도체...

[반도체 용어 사전] 팹리스

팹리스[Fabless] 반도체 설계 기술은 있으나 생산 라인이 없는 업체. 반도체 업체는 제품 설계부터 완제품 생산까지 모든 분야를 자체 운영하는 ‘종합 반도체 업체(IDM)‘, 반도체 제조과정만...

발상의 전환을 통한 혁신 기술, 3차원 수직구조 낸드플래시

지난 8월 삼성전자가 반도체 미세화 기술의 한계를 극복한 신개념 3차원 수직구조 낸드(3D Vertical NAND) 플래시 메모리의 양산을 시작했습니다. 이 3차원 V-NAND는 시장에 출시된 제품 중 최대...