기술

[반도체 용어 사전] 3D V낸드플래시 메모리

3D V낸드플래시 메모리 [3D Vertical NAND, 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리] 기존에 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층한 낸드플래시 메모리. 3D V낸드플래시는 기존 2D 낸드플래시의 미세화 공정 기술 한계를 극복하기 위해 개발된 기술이다. 최첨단...

[상상,오!Pinion] 반도체가 키덜트의 꿈을 이뤄줄까? – 김도훈 영화 칼럼니스트

[반도체 용어 사전] 전력 반도체 소자

전력 반도체 소자 [Power IC] 전력을 시스템에 맞게 변환, 제어하는 반도체 소자. 전력 반도체 소자(Power IC)는 전자 기기 등에 필요한 전력을 각 기기에 맞게 변환하는 역할을 수행한다. 또한 이러한 교류와 직류 사이의 변환뿐 아니라, 기기에 전력을 안정적으로...

[반도체 용어 사전] 패키징

패키징 [Packaging] 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다. 집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로, 필요한 위치에...

[2014 삼성 SSD 글로벌 서밋 현장-2부] SSD 성능의 새로운 기준, 3D V낸드 탑재 ‘850 PRO’

지난 ‘2014 삼성 SSD 글로벌 서밋 현장 – 1부‘에서는 글로벌 SSD 시장 트렌드와 3D V낸드 기술, 그리고 세계 SSD 시장을 선도하는 삼성전자의 리더십에 대해 소개해 드렸는데요. 2부에서는 3차원 수직구조 낸드(3D Vertical...

[상상,오!Pinion] 백야의 나라, 스칸디나비아 여행 – 이우석 스포츠서울 기자