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삼성전자, ‘자동차용 칩 스케일 패키지’로 글로벌 자동차 조명 시장 공략

삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)’ 라인업을 출시했습니다. ※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip...

[카드뉴스] 삼성전자의 소원별희망천사 프로젝트! 한솔이의 특별한 무인도 체험기

삼성전자, 세계 최초 ‘512GB BGA NVMe SSD’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 무게는 1그램(g), 크기는 2센티(cm), 용량은 512GB인 세계 최소·최경량 BGA NVMe SSD를 출시했습니다. ‘512GB BGA NVMe SSD’는 하나의 패키지에 낸드플래시, D램, 컨트롤러를 탑재한 제품으로,...

삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적으로 인정받아

삼성전자가 글로벌 안전 과학 회사 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)로부터 조명용 LED 부품 제조사 중 최고 단계의 테스트 데이터 인정 프로그램의 자격을 획득하고, 26일 UL 코리아에서 승인식을 가졌습니다. ※ UL 테스트 데이터 인정 프로그램(UL...

삼성전자, SSD 대중화 주도할 소비자용 SSD ‘750 EVO’ 500GB 모델 출시

삼성전자가 ‘SSD 대중화 시대’를 주도하기 위해 우수한 경제성을 자랑하는 750 EVO 라인업에 500GB 모델을 추가 출시했습니다. ■ 삼성전자, PC 업그레이드용 SSD 라인업 확대로 대중화에 박차가해 삼성전자가 지난해 ‘750 EVO’ 120GB, 250GB...

삼성전자, 중국 심천에서 역대 최대 규모의 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2016’ 열어

삼성전자가 19일 중국 심천에서 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 (Samsung Mobile Solutions Forum) 2016’을 개최하고, 모바일 업계 전문가들과 최신 기술 트렌드 및 향후 발전방향을 공유했습니다. 올해 13회째 개최되는 삼성 모바일 솔루션...