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삼성전자, ‘삼성 AI 포럼 2019’ 개최

삼성전자가 4일부터 5일까지 ‘삼성 AI 포럼 2019’를 개최합니다. ‘삼성 AI 포럼 2019’ 첫째 날은 삼성전자 종합기술원 주관으로 삼성전자 서초사옥에서, 둘째 날은 삼성리서치 주관으로 삼성전자 서울R&D캠퍼스에서 각각...

삼성전자, 2019년 3분기 실적발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 62조원, 영업이익 7.78조원의 2019년 3분기 실적을 발표했습니다. 3분기 매출 62조원, 영업이익 7.78조원 기록 3분기에는 스마트폰 등 세트 제품 판매 호조에도 불구하고, 메모리 업황 약세가 지속돼 매출은 전년 동기 대비 약 5%...

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최 삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대...

삼성전자, 파운드리 생태계 활성화 위한 ‘SAFE 포럼’ 첫 개최

삼성전자가 10월 17일 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 ‘세이프 포럼’(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 을 개최했습니다. ‘세이프 포럼’은 파트너사가 직접 반도체...

삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’ 개최

삼성전자가 10일(현지시간) 독일에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했습니다. 이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과...

삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...