프레스센터

삼성전자, 차세대 차량용 메모리 솔루션 공급

삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섭니다. 차량용 시스템 고도화 지원을 위한 고성능 메모리 솔루션 양산 이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트...

삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했습니다. 삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’, ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle...

삼성전자, 미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자

삼성전자가 미국 내 신규 파운드리 반도체 생산라인 건설 부지로 텍사스州 테일러市를 최종 선정했습니다. 첨단 파운드리 공정 적용… 170억불 규모로 투자 계획 삼성전자는 23일(현지시각) 미국 텍사스 주지사 관저에서 김기남 삼성전자 대표이사 부회장, 그렉 애벗(Greg...

삼성전자, ‘탄소 발자국’ 인증 반도체 제품군 확대

삼성전자가 메모리, 시스템 반도체와 함께 LED 제품까지 ‘탄소 발자국’ 인증을 확대했습니다. 메모리 반도체 20종 카본 트러스트 ‘제품 탄소 발자국‘, 5종은 실제 탄소 배출량 감소 인정받아 ‘탄소저감 인증‘ 획득...

삼성전자, 파운드리 생태계 강화로 최첨단 3나노도 안전하게

삼성전자가 미국시간 17일(한국시간 18일)부터 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2021’을 개최하고, 파트너사들과 함께 파운드리 에코시스템을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다. ‘퍼포먼스 플랫폼...

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube’ 개발

삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체공급을 확대합니다. 이종 기판 사용해 고성능·대면적의 효율적 패키징 기술 구현 삼성전자는...