691건의 글이 있습니다
-
보도자료 2022.06.30
삼성전자, 세계 최초 3나노 파운드리 양산
삼성전자가 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노(nm, 나노미터) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했습니다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 적용한 3나노 공정 파운드리...
-
보도자료 2022.06.23
삼성전자, 업계 최소 픽셀 2억 화소 이미지센서 공개
삼성전자는 업계 최소인 0.56㎛ 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’를 공개하며, 초고화소 이미지센서 시장 선도에 나섰습니다. 1/1.4 인치 규격의 삼성전자 ‘아이소셀 HP3’는 픽셀 크기를 기존...
-
보도자료 2022.06.21
삼성전자, 차량용 PixCell LED ‘국제광융합 O2O 엑스포’에서 대통령상 수상
삼성전자 차량용 PixCell LED가 21일 경기도 일산 킨텍스에서 열린 ‘국제광융합 O2O 엑스포’에서 대통령상을 수상했습니다. 삼성전자는 2020년 인간중심조명(HCL, Human Centric Lighting) 기술로 대통령상을 수상한데 이어, 이번...
-
보도자료 2022.05.25
삼성전자, 레드햇과 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 상호 협력
삼성전자와 레드햇(Red Hat)은 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 관련 상호 협력키로 했습니다. 레드햇은 글로벌 오픈소스 솔루션 선도 기업으로, 두 회사는 NVMe SSD, CXL 메모리, 컴퓨테이셔널 메모리/스토리지 (Computational Memory/Storage),...
-
보도자료 2022.05.10
삼성전자, 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발
삼성전자가 업계 최초로 고용량 512GB CXL D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당겼습니다. * CXL(Compute Express Link) : 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게...
-
보도자료 2022.05.04
삼성전자, 업계 최초 UFS 4.0 메모리 개발
삼성전자는 4일 차세대 UFS 4.0 규격의 고성능 임베디드 플래시 메모리를 업계 최초로 개발했다고 밝혔습니다. *UFS : Universal Flash Storage 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC®은 미국 현지시간 5월 3일 UFS 4.0 규격을 승인했습니다. UFS...
