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삼성전자, 독일 프랑크푸르트에서 열린 ‘조명건축박람회 2016’ 에서 초소형 ∙ 스마트 LED 제품 선보여

삼성전자가 13일부터 독일 프랑크푸르트에서 열리고 있는 세계 최대 규모의 ‘조명건축박람회(Light+Building 2016)’에서 고효율•고품질의 LED 라인업을 선보이며 글로벌 LED 조명 시장 공략에 나섰습니다. ※ 조명건축박람회(Light +...

삼성전자, 신개념 ‘듀얼 픽셀’ 기술 적용 차세대 모바일 이미지 센서 양산

삼성전자가 신개념 ‘듀얼 픽셀’ 기술을 적용한 1,200만 화소 차세대 모바일 이미지센서를 양산 중이라고 발표했습니다. ■ 삼성전자 아이소셀 기술적용으로 듀얼 픽셀의 성능 극대화 이번 신제품은 아이소셀 기술 기반 1.4㎛의 대형 화소에 ‘듀얼 픽셀’ 기술을...

삼성전자, 세계 최초 15.36TB 서버 SSD 출시

삼성전자가 기존 제품보다 용량을 4배 높인 세계 최대 용량의 ‘15.36테라바이트(TB) SAS(Serial Attached SCSI) SSD’를 본격 출시했습니다. ※ SAS(Serial Attached SCSI) : 서버와 스토리지에 사용되는...

삼성전자, IoT 플랫폼 ‘ARTIK’ 상용 제품 출시

삼성전자가 IoT 플랫폼인 ‘ARTIK(아틱)’을 상용 제품으로 출시하고, 공식 파트너 프로그램을 개시하는 등 본격적인 ‘아틱 생태계’ 형성에 나섭니다. ■ 개방형 플랫폼 ‘ARTIK(아틱)’ 출시로 IoT 시장 선점 기대 삼성전자의...

삼성전자, 세계 최초 ‘256기가바이트 UFS’ 양산

삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 ‘256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산합니다. ■ 업계 유일의 ‘256GB UFS’ 양산, 차세대 스마트폰 메모리 시장 선점...

삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용

삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했습니다. ※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술※...