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삼성전자, 4세대 V낸드 라인업 본격 확대

삼성전자가 세계 최고 성능과 높은 신뢰성을 구현한 ‘4세대(64단) 256기가비트(Gb) 3bit V낸드플래시’를 본격 양산하며 서버, PC, 모바일용 등 낸드 제품 전체로 4세대 V낸드 라인업을 확대합니다. 삼성전자는 지난 1월 글로벌 B2B 고객들에게...

삼성 SSD ‘850 EVO 250GB’, 업계 최초 환경성적표지 인증

삼성전자 SSD가 성능뿐 아니라 환경친화적인 측면에서도 업계 최고 수준임을 인정받았습니다. 환경 영향까지 고려하는 ‘착한소비’가 주목 받는 요즘, 삼성전자의 베스트셀러 SSD(Solid State Drive) 모델 ‘850 EVO 250GB’가...

삼성전자, 2017년 1분기 실적 발표

삼성전자는 연결 기준으로 매출 50조 5,500억원, 영업이익 9조 9,000억원의 2017년 1분기 실적을 발표했습니다. 1분기 매출 50조 5,500억원, 영업이익 9조 9,000억원 기록 1분기 실적은 메모리, 디스플레이 가격 강세와 프리미엄 제품 판매 확대로 인한 부품...

삼성전자, 10나노 2세대 핀펫 공정개발 완료

삼성전자가 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP)개발을 완료하고 10나노 파운드리 고객 확대에 나섰습니다. 이번 10나노 2세대 공정(10LPP, Low Power Plus)은 기존 1세대 공정(10LPE, Lower Power Early)보다 성능과...

삼성전자 DS부문, 자원봉사 프로그램 ‘더 나눔’ 운영

삼성전자가 자원봉사 프로그램 ‘더 나눔(The NANUM)’을 론칭하고 이달부터 임직원들의 나눔 문화 확산에 나섰습니다. ‘더 나눔(The NANUM)’은 총 40개의 자원봉사 활동으로 구성된 삼성전자 DS부문의 사회공헌 프로그램으로,...

삼성전자, 칩 스케일 패키지 기반 ‘실외 조명용 LED 모듈’ 출시

삼성전자가 초소형, 고신뢰성을 구현한 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 기반의 ‘실외 조명용 LED 모듈(T타입 2.5세대)’을 출시했습니다. ‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로...