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삼성전자, 하드웨어-소프트웨어 결합한 IoT용 보안 솔루션 공개

삼성전자가 소프트웨어와 하드웨어를 결합한 IoT(Internet of Things)용 보안 솔루션을 선보였습니다. IoT 관련 서비스는 클라우드 서버, 허브, 개별 기기 등의 연결을 통해 다양한 형태로 사용자의 편의성을 높이지만 연결된 기기 중 하나라도 해킹이 된다면 큰 위험에...

삼성전자, ‘8나노 파운드리’ 공정 개발 완료

삼성전자가 10나노(nm, 나노미터) 2세대 공정을 기반으로 한 ‘8나노 파운드리 공정’ 개발을 완료하며 본격적인 양산 준비를 마쳤습니다. 10나노 2세대 공정 기반 8나노 공정 개발… 전력효율 10%↑, 면적 10%↓ ‘8나노 파운드리...

삼성전자, 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL 신제품 2종 출시

삼성전자가 듀얼픽셀(Dual Pixel)과 테트라셀(Tetracell) 등 첨단 기술을 적용한 초소형 고화질 이미지센서 ISOCELL 신제품 2종을 선보였습니다. ※ ISOCELL: 삼성전자 이미지센서 브랜드로 특성에 따라 Fast, Slim, Bright, Dual 4가지 서브...

삼성전자, 세계 최초 ‘자동차용 eUFS’ 양산

삼성전자가 세계 최초로 차세대 ‘자동차용 128GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 선보이며 프리미엄 메모리 시장 확대에 나섭니다. 삼성전자는 2015년 1월 스마트폰용 ‘모바일 128GB...

삼성전자, 업계 최고 효율 ‘칩 스케일 LED 패키지’ 출시

삼성전자가 미드파워 LED ‘칩 스케일 패키지(CSP, Chip-scale Package)’ 중 업계 최고 수준인 200 lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 ‘LM101B’를 출시했습니다. ※칩 스케일 패키지(CSP,...

삼성전자, 11나노 신규 공정으로 첨단 파운드리 리더십 강화

삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가하며, 한층 강화된 포트폴리오를 선보였습니다. 11나노 공정 신규 개발, 14LPP 공정 대비 성능 15%↑, 칩 면적 10%↓ 가능 11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정...