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삼성전자, 세계 최고 속도 ’16Gb GDDR6 그래픽 D램’ 양산
삼성전자가 업계최초로 세계 최고 속도의 ’16Gb GDDR6(Graphics Double Data Rate 6) D램’을 양산하며, 본격적인 GDDR6 그래픽 D램 시대를 열었습니다. 10나노급(1x) 공정 적용, 업계 최초 18Gbps 속도 구현 2014년...
삼성전자, 세계 최대 전송량 ‘2세대 8GB HBM2 D램’ 본격 양산
삼성전자가 세계 최대 전송량의 ‘2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory) D램’ Aquabolt를 양산합니다. AI시스템 성능을 최대 50% 향상, ‘2세대 8GB HBM2’ 업계 유일 공급...
삼성전자, 모바일 AP ‘엑시노스 9 (9810)’ 양산
삼성전자가 초고속 모뎀을 탑재하고 AI연산 기능을 강화한 고성능 모바일 AP ‘엑시노스 9 (9810)’을 양산합니다. 초고속 모뎀과 AI 기능 강화한 차세대 모바일 솔루션 삼성전자 ‘엑시노스 9 (9810)’은 2세대 10나노 핀펫...
삼성전자, 세계 최초 ‘2세대 10나노급(1y 나노) D램’ 본격 양산
삼성전자가 역대 최고 수준의 공정 개발 난제를 극복하고 세계 최초로 ’10나노급 2세대(1y나노) D램’을 양산합니다. ‘1y나노 공정’기반 세계 최소 칩 사이즈 ‘8Gb DDR4 D램’ 공급 개시 삼성전자는 지난...
삼성전자, 세계 최초 ‘512GB eUFS’ 양산
삼성전자가 세계 최초로 차세대 모바일기기용 ‘512GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 양산합니다. 용량 2배 늘리고 고성능 유지해 모바일기기 사용자 편의성 향상 2015년 1월 스마트폰용...
삼성전자, 10나노 2세대 로직 공정 양산
삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작한다고 밝혔습니다. 10나노 1세대 공정 대비 성능 10%↑, 전력 효율 15%↑ 이번 10나노 2세대 공정은 기존 1세대 공정(10LPE,...
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