기술

[반도체 용어 사전] 아이소셀

아이소셀[ISOCELL] 기존 CMOS 이미지센서의 구조를 혁신적으로 변화시켜 성능 한계를 극복한 신기술. 아이소셀은 CMOS 이미지센서를 구성하는 각 화소에 모이는 빛을 최대한 활용할 수 있도록 센서의 구조를 변화시킨 차세대 신기술이다....

[반도체 용어 사전] CMOS 이미지센서(CIS)

CMOS 이미지센서(CIS)[CMOS Image Sensor, CIS] 상보형 금속산화 반도체(CMOS, Complementary Metal Oxide Semiconductor) 구조를 가진 저전력 촬상 소자. 이미지센서는 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변환해주는...

[반도체 용어 사전] 3D V낸드플래시 메모리

3D V낸드플래시 메모리 [3D Vertical NAND, 3차원 수직구조 낸드플래시 메모리] 기존에 단층으로 배열된 셀을 3차원 수직으로 적층한 낸드플래시 메모리. 3D V낸드플래시는 기존 2D 낸드플래시의 미세화 공정 기술 한계를 극복하기 위해 개발된 기술이다. 최첨단...

[반도체 용어 사전] 전력 반도체 소자

전력 반도체 소자 [Power IC] 전력을 시스템에 맞게 변환, 제어하는 반도체 소자. 전력 반도체 소자(Power IC)는 전자 기기 등에 필요한 전력을 각 기기에 맞게 변환하는 역할을 수행한다. 또한 이러한 교류와 직류 사이의 변환뿐 아니라, 기기에 전력을 안정적으로...

[반도체 용어 사전] 패키징

패키징 [Packaging] 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정. 반도체 패키징(Packaging)은 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정이다. 집적회로(IC)는 기판이나 전자기기의 구성품으로, 필요한 위치에...

[반도체 용어 사전] NFC

NFC [Near Field communication] 10cm 이내의 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신기술의 하나. 전자태그(RFID) 기술의 한 종류로 13.56MHz의 주파수 대역을 사용하는 비접촉식 근거리 통신 기술이다. NFC 기능이 탑재된 단말기나 태그를...