8대 공정 모아보기

반도체 8대 공정 9탄. 외부환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징(Packaging) 공정

지난주, 제품으로 가는 첫 번째 관문인 EDS(Electrical Die Sorting) Test에 대해 알아보았는데요. 이번에는 반도체 8대 공정 시리즈 마지막...

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

■ 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 정상 칩의 수, 수율(Yield) 여러분, 수율(Yield)이란 단어를 아시나요? 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip)의 개수와 실제 생산된 정상(Prime...

반도체 8대 공정 7탄. 전기를 통하게 하는 마지막 작업, 금속 배선 공정

반도체를 설명할 때 흔히 ‘전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 단계’라고 설명합니다. 하지만 좀 더 정확히 말하자면, ‘필요에 따라 전기가 흐르게도 할 수도, 흐르지 않게 할 수도...

반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면?

“반도체 안에 건물을 쌓아 올린다??” 무슨 말인지 궁금하시죠? 사람의 손톱보다 작고 얇은 반도체 칩을 수직으로 잘라 고배율 전자현미경을 통해 들여다 보면 상상할 수 없을...

반도체 8대 공정 5탄. 특정 회로패턴을 구현하는 식각공정(Etching)

웨이퍼에 감광액(PR, Photo Resist)을 바르고 빛을 조사해 밑그림을 그려 넣는 포토공정(Photo)이 끝나면, 이제 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정이 필요한데요, 이번...

반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo)

지난 시간에는 웨이퍼 표면에 산화막(SiO₂)을 형성시켜 웨이퍼를 든든하게 보호하는 산화공정에 대해 소개해 드렸는데요, 이번 시간에는 준비된 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 알아보도록...

반도체 8대 공정 3탄. 전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit)

산화막(SiO2)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 과정을 거친 웨이퍼에 이제 반도체 설계회로를 그려 넣을 단계인데요, 손톱만큼이나 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성되어 있을까요? 놀랍게도 작은 반도체 칩 안에는 수만 개에서 수십 억 개 이상의 전자부품들(트랜지스터,...