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[칩스케치] 삼성전자가 일상의 변화를 이끄는 방법! ‘SEDEX 2025’에서 살펴보다

삼성전자가 10월 22일부터 24일까지 3일간 개최된 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참여했다. 올해 전시에는 삼성전자를 비롯해 메모리·시스템 반도체와 소부장(소재·부품·장비) 분야의 280개 기업이 참가해 첨단 반도체 기술 현황을 소개했다.

삼성전자는 ‘Invisible Powers Shaping Everyday Life(일상을 움직이는 보이지 않는 힘)’을 주제로, 우리의 일상 속 모든 디지털 라이프를 가능하게 하는 반도체 기술과 그 역할을 조명했다. 특히 다양한 라이프스타일 속, 반도체가 어디에서 어떻게 쓰이고 있는지 직접 체험할 수 있도록 응용처별 전시 부스를 구성했다.

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AI 산업화의 핵심인 데이터센터용 반도체 기술을 선보인 ‘AI Infrastructure’ 존을 비롯해 다양한 모바일에서 온디바이스 AI를 구현하는 ‘Mobile Intelligence’ 존, 차세대 모빌리티를 위한 ‘Innovated Driving’ 존, 일상 속 스마트한 라이프를 지원하는 ‘Elevated Lifestyle’ 존, 그리고 최첨단 공정과 패키징 등 반도체 기술의 근간을 보여주는 ‘Manufacturing Excellence’ 존까지, 삼성전자가 그려가는 반도체 기술의 방향과 비전을 체험하려는 참관객들로 붐볐다.

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가장 먼저 관람객을 맞이한 곳은 ‘AI Infrastructure’ 존이었다. AI Infrastructure 존에서는 데이터센터에서 사용되는 삼성전자의 주요 반도체 기술별 특장점을 시각화한 목업 전시가 진행됐다.

AI 인프라를 더 빠르고 강력하게 만드는 고대역폭 메모리 ‘HBM3E'(초당 최대 1.2TB 대역폭 제공)와 ‘HBM4′(초당 최대 2.8TB 대역폭 제공), 40Gbps 이상의 속도로 AI용 고성능·고용량 그래픽 작업을 지원하는 ‘24Gb GDDR7 D램’, 유연한 메모리 확장을 지원하는 CXL 메모리 모듈 ‘CMM-D’, 그리고 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) Gen6 기반 차세대 서버용 SSD ‘PM1763’ 등이 전시되어 많은 관람객의 관심이 집중됐다.

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특히 HBM4는 이번 전시를 통해 국내에서 처음 공개되어 업계 전문가와 학생들이 적극적으로 질의하며 높은 관심을 보였다. 더불어 저전력으로 대용량 데이터 전송을 가능하게 하는’4나노 공정 기반 HBM4 베이스 다이’도 만나볼 수 있었다.

또한 DDR5(Double Data Rate 5) D램 모듈용 전력 관리 솔루션이 소개되어 눈길을 끌었다. PMIC(Power Management Integrated Chip), RCD(Registering Clock Driver), SPD(Serial Presence Detector), TS(Temperature Sensor)로 구성된 이 솔루션은 효율적이고 안정적인 전력 관리를 통해 차세대 서버 메모리의 성능 향상을 이끌 것으로 기대된다.

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이어지는 ‘Mobile Intelligence’ 존에서는 성능, 용량, 전력 효율을 혁신적으로 높인 다양한 모바일용 메모리와 이미지센서, 보안 칩 등이 전시됐다. AI 시대의 모바일 기기 성능을 좌우하는 핵심 기술을 한눈에 확인할 수 있는 공간이었다.

기존 모바일용 제품 대비 향상된 성능과 에너지 효율을 제공하는 ‘LPDDR5X-PIM(Processing-in-Memory)’, 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’, 그리고 모바일 스토리지 ‘1TB UFS 4.1’ 등이 있었다.

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또한 업계 최초로 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP5’, 나노프리즘 구조를 적용해 더 많은 빛을 선명하게 표현하는 ‘아이소셀(ISOCELL) JNP’가 공개됐다.

이 밖에도 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 보안 칩 ‘S3SSE2A’도 눈길을 끌었다. 이 제품은 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자컴퓨팅을 활용한 해킹 등 새로운 보안 위협 환경에서도 중요 데이터를 안전하게 보호할 수 있다.

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전시 부스 중앙에 자리한 ‘Elevated Lifestyle’ 존은 이름처럼 집 형태의 구조물로 꾸며져, 관람객의 시선을 단번에 사로잡았다. 이곳에서는 일상 속 스마트한 라이프를 완성하는 반도체 기술들이 다채롭게 소개됐다.

초광대역(Ultra-Wideband) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’, 환경을 생각하는 크리에이터를 위해 재활용 알루미늄 케이스를 적용한 포터블 SSD ‘T7 Resurrected’ 등이 전시됐다. 관람객은 실생활 공간처럼 연출된 전시 존을 거닐며 각 기술의 특성과 응용 사례를 흥미롭게 체험했다.

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이어서 ‘Innovated Driving’ 존에서는 도로 환경을 미니어처로 구현한 전시가 눈길을 끌었다. 이곳에서는 차량 외부 환경을 인식하거나, 모니터링하는 외부 카메라, 운전자 상태를 감지해 사용자에게 안내하는 내부 카메라 등 세 가지 주요 이미지센서 기술이 각기 다른 역할로 구현되는 과정을 직접 확인할 수 있었다.

또한 ‘Automotive LPDDR5X’, ‘Automotive GDDR7’, ‘Automotive UFS 3.1’, ‘Detachable AutoSSD’ 등 차량용 시장에 최적화된 고성능ㆍ저전력ㆍ고신뢰성 메모리도 선보였다. 관람객은 미디어월 속 차량 주행 영상을 통해 각 제품이 실제 차량 시스템 내에서 어떤 역할을 수행하는지 등의 정보를 손쉽게 확인했다.

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‘Manufacturing Excellence’ 존에서는 고성능, 고효율의 2나노, 4나노 공정 기술과 ‘I-Cube 2.3D 패키징’, ‘3D IC X-Cube HCB’ 등 첨단 패키징 기술이 조명됐다.

해당 전시 존에서는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 트랜지스터 구조의 변화도 자세히 알아볼 수 있었다. 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 GAA(Gate-All-Around) 구조부터 GAA 구조를 한층 더 발전시킨 MBCFET™(Multi Bridge Channel FET), 공간 효율성과 집적도를 더욱 높인 차세대 3DSFET 구조까지, 관람객은 모형을 자세히 들여다보며 각 구조의 원리와 기술적 차이를 이해하는 시간을 가졌다.

전시장 한편에는 삼성전자가 추진 중인 다양한 상생 협력 프로그램도 함께 소개됐다. 이를 통해 수많은 협력사와의 지속가능한 동반 성장을 향한 삼성전자의 의지를 엿볼 수 있었다.

모든 전시 존에는 이벤트 참여 스탬프를 적립할 수 있는 QR 코드가 마련되어 있었다. 스탬프를 모두 모은 관람객에게는 삼성전자 반도체 피규어를 제공하며, 관람객의 높은 참여를 이끌고 행사에 활기도 더했다.

(좌측부터) 건국대학교 조성빈 님, 서울과학기술대학교 정수연 님, 홍익대학교 최준석 님

SEDEX 2025는 최신 반도체 기술은 물론, 미래를 이끌 차세대 기술까지 종합적으로 살펴볼 수 있는 만큼 업계 전문가뿐 아니라 반도체 산업 관련 학도들의 발길이 끊이지 않았다.

홍익대학교 최준석 님은 “삼성전자의 다양한 메모리 제품군을 직접 볼 수 있다는 소식에 기대를 안고 방문했는데, 실제 전시에서 기존 제품뿐 아니라 3DSFET 트랜지스터 구조 같은 차세대 기술도 배울 수 있어 뜻깊었다”고 소감을 전했다. 함께 방문한 건국대학교 조성빈 님은 “평소 기사로만 접하던 삼성전자 반도체 제품들을 직접 보니 무척 신기했다”며 “이번 경험을 통해 반도체 기술에 대한 관심이 더욱 커졌다”고 말했다.

삼성전자 DS부문 메모리사업부 전략마케팅실 박유현 님

한편, 삼성전자에게 SEDEX 2025는 기술 혁신에 대한 의지를 더욱 견고히 다지는 계기가 되어 주었다. 이번 전시를 기획한 메모리사업부 전략마케팅실 박유현 님은 “눈에는 보이지는 않지만, 삼성전자가 우리의 삶을 변화시키는 힘을 느낄 수 있는 자리가 되길 바라며 전시를 준비했다”며, “앞으로도 반도체 기술의 발전 방향을 공유하고, 산업 생태계와 함께 성장하는 삼성전자의 모습을 꾸준히 보여드릴 것”이라고 전했다.

SEDEX 2025는 반도체 산업의 현재를 조망하고 미래의 성장 가능성을 확인하는 자리였다. 3일간 이어진 전시에서는 반도체 기술에 대한 열정과 호기심, 그리고 미래를 향한 꿈이 한데 모이며 뜨거운 열기가 가득했다. 삼성전자는 앞으로도 SEDEX와 같은 산업 교류의 장을 통해 다양한 업계 관계자와 소비자들을 만나며 지속적인 혁신의 발걸음을 이어갈 예정이다.

📌 SEDEX 2025 요약
1. SEDEX는 메모리·시스템 반도체를 비롯해 소부장(소재·부품·장비) 관련 기업들이 한자리에 모여 최신 기술 동향을 공유하는 국내 최대의 반도체 전시회
2. 삼성전자는 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참가해 우리 일상을 변화시키는 첨단 반도체 기술부터, 미래 반도체 산업을 이끌 차세대 반도체 기술까지 폭넓게 선보였다.
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