[직무인터뷰_Test&Package센터] 최신 패키지 제조기술을 선도하다

삼성전자 DS부문 TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다. 최신 패키지 제조기술을 개발하기 위해 소재 개선, 공정 및 설비 개발 활동 등을 하고 있는데요.

직무 인터뷰를 통해 TP센터 임직원들의 이야기를 자세히 들어보았습니다.

Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.
반도체 팹(FAB)에서 만들어진 웨이퍼를 제품에 탑재될 수 있는 칩 형태로 패키징하는 곳이 TP센터인데요. 저는 TP센터에서 패키지 공정기술 업무를 하고 있습니다. 반도체 조립 생산에 대해 기술적으로 지원하고, 경쟁사와 차별화된 기술을 확보하기 위해 연구를 합니다. 그 밖에도 공정기술 및 분석기술을 통해 품질 안정화, 원가 절감 등의 업무도 담당하고 있죠.

Q. 패키지개발 직무의 매력은 무엇인가요?
저는 팀에서 HBM2 D램((High Bandwidth Memory, 이하 HBM) 제품 공정을 담당하고 있습니다. HBM 은 고대역폭 메모리로 고성능이 요구되는 슈퍼컴퓨터(HPC), 그래픽카드, 네트워크 시장 등에 쓰이는 제품인데요. TSV 등 초고집적 설계 기술이 적용된 제품인 만큼 패키징 난이도도 높습니다. HBM 이 인공지능(AI) 등 4 차 산업혁명을 이끄는 핵심 메모리로 주목 받으며, 이런 중요한 제품을 만든다는 자부심을 크게 느낍니다.

Q. 이 직무를 수행하는데 필요한 ‘전공역량’은 무엇인가요?
팹에서는 화학적 반응을 이용해 패턴을 만드는 게 주라면, 패키징은 칩을 물리적으로 절삭하고, 고분자 성분의 접착제를 이용해 붙이고 몰딩(Molding)하기 때문에 기계, 화학, 고분자신소재 분야가 모두 어우러진 직무입니다.

부서원들은 전자공학, 기계공학, 신소재공학 등 공학을 베이스로 한 다양한 전공을 가지고 있는데요. 전공과목을 추천하자면 기본적인 반도체 이론을 배울 수 있는 물리전자, 전자회로, 재료과학, 역학(고체역학, 유체역학, 열역학) 등이 업무에 도움이 될 것 같습니다.

Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.
TP센터에는 비교적 젊은 엔지니어들이 많습니다. 신입사원들도 적극적으로 의견을 낼 수 있는 자유로운 분위기인데요. 회사도 사람이 일하는 곳이니 원만한 의사소통 능력이 있다면 충분히 적응할 수 있다고 생각합니다.

뿐만 아니라 엔지니어로서 전문성을 갖추기 위해 끊임없이 학습하는 문화가 자리잡고 있어 함께 성장할 수 있는 곳입니다. 엔지니어가 되고자 하는 열정과 맡은 바에 대한 책임감을 가진 후배님들을 기다리고 있겠습니다.

Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.
저는 TP 센터에서 반도체 제품 테스트를 위한 인프라 개발 업무를 담당하고 있습니다. 조금 더 자세히 말하자면 반도체 테스트를 위한 테스트 보드, 테스트 프로그램, 테스트 솔루션 등을 개발 /평가하고, 테스트 중 발생한 문제를 분석하는 업무입니다.

Q. 평가 및 분석 직무의 매력은 무엇인가요?
반도체 제품을 만드는 과정에서 어쩔 수 없이 발생하는 불량이 있을 수 있는데요. 패키지 테스트 단계에서는 모든 불량을 잡아내야 합니다. 그렇기 때문에 다양한 이슈들을 해결하는 능력을 기를 수 있다는 점이 이 직무의 가장 큰 장점입니다. 마치 경찰이 수사를 하듯 발생한 문제의 시나리오를 짜보고 해결하는 과정에서 느끼는 성취감도 크죠.

Q. 이 직무를 수행하는데 필요한 ‘전공역량’은 무엇인가요?
기본적으로 전자기학, 회로이론, 논리회로, 컴퓨터 프로그래밍 수업에서 배울 수 있는 전공지식들이 업무에 도움이 되는데요. 테스트보드를 만들고 인프라를 구축하는 일이기 때문에 하드웨어를 다루는 직무이긴 하지만, 테스트 프로그램을 설계하고 설비를 자동화 하는 과정에서 소프트웨어적인 기술을 요구하기도 합니다. 저희 부서에는 전자공학 전공자가 많고, 기계공학 전공자도 있는데요. 하지만 전공 지식은 기본이 되는 원리만 이해하고 있는 정도로 충분합니다. 입사 후에 필요한 역량에 대해 지속적으로 학습할 수 있는 기회가 충분히 있으니까요.

Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.
반도체 관련 전공이 아니더라도 긴장할 필요는 없습니다. 직무에 필요한 역량은 열정적인 태도로 빠르게 배울 수 있기 때문이죠. 적극적인 자세로 모든 일에 호기심을 가져보세요. 특히 기존 방식에 대해 의문을 가질 수 있는 분들이 빠르게 업무를 자기 것으로 만들고 성장할 수 있습니다. 실제로 한 신입사원을 보면서 ‘저 친구는 곧 나를 뛰어 넘겠구나’라는 자극을 받아 더 분발했던 기억이 있는데요. 업무에 대한 열정으로 선배들을 긴장시키는 인재들과 함께할 수 있기를 기대하겠습니다.

Q. 본인의 직무에 대해 소개해주세요.
저는 TP 센터에서 SSD 제품을 양산하는 설비엔지니어입니다. 기본적으로는 설비엔지니어링을 통해 제품 수율과 생산량을 관리하는 일을 하고 있습니다. 저희 부서는 특히 삼성전자 DS 부문에서 유일하게 소비자용 제품을 만들고 있는데요. SSD 제품을 다루는 설비엔지니어는 다른 라인에는 없는 표면실장기술, 즉 SMT(Surface Mounted Technology) 공정을 다루기도 합니다.

Q. 설비기술 직무의 매력은 무엇인가요?
고객에게 전달되는 최종 제품을 만든다는 자부심이 있습니다. 직무의 특성상 수율을 높이기 위해 설비를 계속해서 관리해줘야 하는데요. 제 손으로 문제를 극복하고, 수율이 개선되는 것을 보면 보람을 느끼죠.

Q. 이 직무를 수행하는데 필요한 ‘전공역량’은 무엇인가요?
저는 공학 전공자가 아닌 자연대 출신, 화학 전공자입니다. 화학 전공자인 저도 삼성전자 설비엔지니어 직군에서 인턴생활을 거쳐 지금까지 이 일을 하고 있기 때문에 꼭 특정 전공자가 아니어도 충분히 배워나갈 수 있을 것이라 생각하는데요. 혹시 조금 더 쉽게 직무에 대한 이해를 하고 싶은 분이 있다면 컴퓨터공학이나 기계공학 관련한 기본적인 전공지식이 도움이 될 것 같습니다.

Q. 이 직무에서 일하기를 꿈꾸는 후배들에게 조언 부탁드립니다.
처음 입사해서 주어지는 모든 업무들이 낯설겠지만, 선배들도 모두 그 과정을 겪은 사람들이기 때문에 모르는 것을 질문했을 때 분명 친절한 답변이 돌아올 거에요. 궁금한 점은 끝까지 파고들 어 알아내려는 마음가짐만 있다면 어디서든 잘해낼 수 있을 것이라 확신합니다.

인터뷰를 통해 만난 TP센터 임직원들에게서 맡은 일에 대한 자부심을 느낄 수 있었는데요. 세계 최고의 반도체 패키지 제조기술을 선도하는 삼성전자 TP센터에서 마음껏 능력을 발휘할 여러분들을 기다리고 있겠습니다.