삼성전자, 5G 토탈 모뎀 솔루션 출시
삼성전자가 ‘엑시노스 모뎀 5100’과 함께, 무선 주파수 송수신 반도체 ‘엑시노스 RF 5500’과 전력 공급 변조 반도체 ‘엑시노스 SM 5800’을 양산하며 5G 토탈 모뎀 솔루션을 출시했습니다.
‘엑시노스 모뎀 5100’에 이어 5G 무선통신 핵심 반도체 2종 선보여
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체입니다.
모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면, RF칩은 신호를 전파로 주고 받을 수 있도록 조정하는 역할을 합니다. 이 과정에서 전파 신호를 더 효율적으로 보낼 수 있도록 전압을 조정해 주는 것이 SM칩입니다.
‘엑시노스 RF 5500’과 ‘엑시노스 SM 5800’ 기술은 지난 2월 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체기술학회(ISSCC) 2019’에서 우수 제품 논문으로 선정됐으며 ‘엑시노스 5G 모뎀’과 함께 차세대 5G 플래그십 스마트폰에 탑재될 예정입니다.
‘엑시노스 RF 5500’, 한 개 칩으로 2G부터 5G까지 멀티모드 지원
RF 트랜시버(Radio Frequency Transceiver)는 모뎀에서 나오는 음성과 데이터 신호를 외부에 전송이 가능한 주파수로 바꿔 모바일 기기와 기지국간 데이터를 주고받는 역할을 하는 반도체입니다.
‘엑시노스 RF 5500’은 2세대부터 6기가헤르츠(GHz) 이하 5세대통신 표준까지 하나의 칩으로 지원할 수 있는 것이 특징으로 단말기 설계시 공간 부담을 줄여주는 장점이 있습니다.
삼성전자는 데이터 전달 속도를 향상 시키기 위해 ‘엑시노스 RF 5500’에 4개의 안테나를 동시에 사용 가능한 ‘4×4 MIMO(다중안테나) 기술’과 주파수 변복조 방식인 ‘256QAM(직교 진폭 변조)’ 기술을 적용했습니다.
‘엑시노스 SM 5800’, 지능형 송출 전력 관리로 배터리 소모 최적화
RF가 통신기지국에 데이터를 발신하기 위해서는 전력 증폭 반도체를 이용해 신호를 증폭시키는 과정이 필요합니다. 전력 공급 변조 반도체(SM)는 신호증폭에 필요한 전압을 조절해 배터리 소모를 효율적으로 관리합니다.
‘엑시노스 SM 5800’은 최대 100메가헤르츠(MHz) 무선 대역폭을 지원해 데이터 전송량이 큰 5G 통신에서도 효율적인 데이타 전송이 가능합니다.
특히 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리 정보를 바탕으로, 필요 전압을 최적화해 단말기에서 사용되는 배터리 소모를 최대 30% 개선합니다.
삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “삼성전자는 첨단 5G 포트폴리오를 바탕으로 이동통신 분야에서 혁신을 이끌고 있다”며, “삼성 엑시노스 5G 솔루션은 강력한 성능과 전력 효율을 제공함과 동시에 각 세대별 이동통신 표준을 지원해 어디서든 끊김 없는 연결을 제공할 것”이라고 밝혔습니다.
삼성전자는 24기가헤르츠(GHz) 이상 초고주파 대역(mmWave)을 지원하는 RF 트랜시버와 위상배열(Phase Array) 제품의 상용화를 추진하는 한편 추후 모뎀을 프로세서에 통합한 차세대 5G 반도체도 선보일 계획입니다.
[참고]
□ ‘엑시노스 모뎀 5100’ 개발 보도자료
– 삼성전자, 업계 최초 5G 표준 멀티모드 모뎀 개발
□ 5G 이동통신(5G NR, 5th Generation New Radio)
– 5G NR(New Radio)는 국제 이동통신 표준화 단체(3GPP, 3rd Generation Partnership Project)가 개발한 새로운 규격.
이동통신 국제 표준은 장기간에 걸쳐 수 차례 업그레이드되는데‘18년 6월 최초의 국제 5G 표준인 릴리즈-15가 공개됨.
5G 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)은 6GHz 이하 주파수 대역(2.5GHz, 3.5GHz, 4.5GHz 등)과 밀리미터파(mmWave)로 불리는 초고주파 대역(26GHz, 28GHz, 39GHz 등)을 활용해 통신하는 기술로 대용량 데이터 전송과 지연없는 통신이 가능함.
5G는 초고해상도 영상, 홀로그램, 실시간 AI, 자율 주행 등을 통해 모바일을 넘어 사물인터넷이나 오토모티브 등 다양한 분야에서 새로운사용자 경험을 제공할 수 있음.
□ RF 트랜시버(Radio Frequency Transceiver)
– 무선통신용 고주파 칩으로, 고주파 신호를 받아 통신 모뎀이 처리할 수 있는 저주파 대역으로 변조하거나 그 반대의 역할을 함.
□ SM(Supply Modulator)
– 모바일 기기와 통신기지국 간의 거리를 바탕으로 모뎀 및 전력 증폭 소자(Power Amplifier)의 전력효율을 개선해 배터리 사용 시간을 늘릴 수 있음.
* ET(Envelope Tracking)라고도 불린다.
□ MIMO(Multiple Input Multiple Output, 다중입출력)
– 무선 통신 전송 용량을 높이기 위한 스마트 안테나 기술로 기지국과 단말기에 여러 개의 안테나를 사용해 전달하는 데이터 용량을 높일 수 있음.
□ QAM (Quadrature Amplitude Modulation, 직교 진폭 변조)
– 독립된 2개의 반송파(Carrier wave)의 진폭과 위상을 동시에 변조해 데이터를 전송하는 방식
□ 위상배열(Phase Array) 반도체
– 고품질의 통신 신호를 좀 더 먼 거리까지 보내기 위해 전파를 특정 방향으로 집중시키는 빔포밍 기술 지원을 위한 반도체
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