삼성전자, 11나노 신규 공정으로 첨단 파운드리 리더십 강화

삼성전자가 파운드리 첨단 공정 로드맵에 11나노 신규 공정(11LPP, Low Power Plus)을 추가하며, 한층 강화된 포트폴리오를 선보였습니다.

11나노 공정 신규 개발, 14LPP 공정 대비 성능 15%↑, 칩 면적 10%↓ 가능

11LPP는 이미 검증된 14나노의 공정 안정성과 설계 환경을 기반으로 한 공정으로, 14LPP 공정과 동일한 소비전력에서 성능은 최대 15% 향상, 칩 면적은 최대 10%까지 줄일 수 있습니다.

삼성전자는 이번 11나노 공정 추가를 통해 플래그십 스마트폰용 10나노 프로세서 시장뿐 아니라, 지속적으로 성장하고 있는 중ㆍ고급 스마트폰용 프로세서 시장에서도 고객들에게 차별화된 가치를 제공할 계획입니다.

이번에 공개하는 11LPP 공정은 2018년 상반기 생산 착수 예정입니다.

7나노 EUV 공정 양산을 위한 업계 최고 수준의 기술 축적

또한 삼성전자는 업계 최초 EUV 기술을 적용한 7나노 공정을 ’18년 하반기 생산 착수를 목표로 순조롭게 개발하고 있습니다.

삼성전자는 7나노 EUV 공정 개발을 위해 EUV를 적용한 웨이퍼가 ’14년부터 약 20만장에 이르며, 지금까지 축적된 경험을 바탕으로 파운드리 공정 양산 완성도를 나타내는 척도인 SRAM(256Mb)의 수율 80%를 확보하는 등 가시적인 성과를 거두고 있습니다.

삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “14나노 파생 공정인 11나노 신규 공정을 통해 고객들은 이미 검증된 14나노의 안정성에 성능 향상을 더한 경쟁력 있는 제품을 만들 수 있게 되었다”며, “14, 11, 10, 8, 7나노에 이르는 로드맵을 완성했다”라고 밝혔습니다.

삼성전자는 지난 5월 파운드리 사업부 출범 이후 미국(5월)과 한국(7월)에서 파운드리 포럼을 개최해 글로벌 고객과 파트너사를 대상으로 첨단 공정 로드맵을 공유한 바 있으며, 이달 15일에는 일본 도쿄에서 삼성 파운드리 포럼을 열어 기존 공정 로드맵과 함께 추가된 11나노 공정과 7나노 개발현황을 발표할 예정입니다.