삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD · 고용량 D램 모듈 양산

삼성전자가 PCIe 4.0인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 PM1733, LRDIMM을 본격 양산했습니다. ‘PM1733’과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC™ 프로세서(7002)와 함께 신규 서버에 탑재될 예정입니다.

서버 SSD ‘PM1733’에 PCIe 4.0 인터페이스 적용, 역대 최고 성능 달성

‘PM1733’은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기1,500,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능의 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐습니다.

이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산되며, U.2 타입에서 최대 30.72TB(테라바이트), HHHL 타입에서 15.36TB 용량을 제공할 예정입니다.

8Gb, 16Gb DDR4 제품으로 최대 256GB 용량의 D램 모듈(DIMM)도 양산

삼성전자는 ‘PM1733’ 외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC™ 7002’에서 최대용량을 지원하는 RDIMM과LRDIMM 등 D램 모듈을 공급합니다.

삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있습니다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다” 며, “삼성전자의 ‘PM1733’, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC™ 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 말했습니다.

AMD 데이터센터 솔루션그룹 스콧 에일러 총괄 부사장은 “AMD의 EPYC™ 7002 프로세서와 이를 지원하는 삼성전자의 고용량, 고성능 메모리를 함께 출시해 기쁘다”며 “최고의 설계 기술로 최적화된 코어, 혁신적인 성능과 보안 기능이 내장된 제품을 통해 고객은 자사의 비즈니스 성장 속도에 맞춰 데이터 센터를 운영할 수 있게 됐다”고 말했습니다.

한편 AMD는 7일(현지시간) 샌프란시스코에서 EPYC™ 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌습니다.

[용어설명]

1. PCIe(PCIe(Peripheral Component Interconnect-Express): 
   직렬 전송 방식의 인터페이스로 SATA에 이은 차세대 인터페이스

2. NVMe (Non-Volatile Memory express): 
   PCIe 인터페이스 기반의 SSD를 탑재한 서버, PC의 성능과 설계    
   유연성을 높일 수 있도록 만든 프로토콜로 초고속, 고용량의 데이터 처리에 적합함

3. DIMM(Dual in-line Memory Module):
   PCB 기판 양면에 D램을 장착한 모듈

4. RDIMM(Registered dual in-line memory module):
   서버용 메모리로 많이 사용되는D램 모듈 

5. LRDIMM(Load-reduced dual in-line memory module):
   RDIMM의 용량과 시스템에서의 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것.

6. 카드타입: 
   HHHL(Half-Height, Half-Length)

7. U.2(SFF-8639):
   SATA-Express의 업그레이드 버전. SATA-Express와 유사하지만 PCIe Lane을 4개까지 사용할 수 있는 장점이 있음.