삼성전자, 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’ 양산으로 14나노 모바일AP 라인업 강화

삼성전자가 고성능•저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP ‘엑시노스 7570’의 양산을 업계 최초로 시작했습니다.

프리미엄 제품부터 저가형까지, 14 나노 모바일 AP 풀 라인업

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산했으며, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있는데요.

이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했습니다.

‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상되었습니다.

또한 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능과 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했습니다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것입니다.

모뎀과 커넥티비티 내장으로 슬림 디자인에 최적화

‘엑시노스 7570’은 FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도와 전•후면 800•1,300만 화소의 카메라 해상도, 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원합니다. 이로 인해 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도, 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대가 됩니다.

또한, PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 지원합니다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며, 특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것이라고 전했습니다.