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삼성전자, 업계 최초 2800만 화소 APS-C 이미지센서 출시

삼성전자가 독일 쾰른(Cologne)에서 개최되는 사진 기자재 전시회 ‘포토키나(Photokina) 2014’에서 업계 최초로 2,800만 화소 APS-C 이미지 센서 ‘S5KVB2’를 공개했습니다.

※ APS-C(Advanced Photo System type-C)
하이엔드 카메라와 준전문가급의 미러리스 카메라 또는 DSLR에 주로 사용되는 이미지센서.
모바일기기에 사용되는 이미지센서보다 약 20배 정도 큰 규격으로 ‘S5KVB2’의 크기는 23.4mm x 15.6mm 이다.

■ 업계 최초 65나노 구리배선 BSI 공정 기술 적용하여 고품질 이미지 구현

‘S5KVB2’는 APS-C 센서로는 업계 최초로 BSI(Back Side Illumination, 후면조사형) 공정기술을 적용하였습니다. 기존의 FSI(Front Side Illumination, 전면조사형) 기술 적용 제품 대비 높은 감도를 구현해 카메라 사용자들이 어두운 곳에서도 보다 선명한 이미지를 얻을 수 있게 했습니다.

※ BSI(Back Side Illumination, 후면조사형) 기술
이미지센서가 빛을 흡수할 때 금속 배선에 방해를 받지 않고 빛을 잘 흡수할 수 있도록 칩의 금속 배선층 위에 ‘수광부(受光部, 빛을 받아들이는 부분)’를 위치시키는 기술. 메탈 배선층과 빛의 충돌이 없어 고화질의 이미지를 얻을 수 있음
 APS-C 이미지 센서 'S5KVB2'

FSI기술은 빛을 받아들이는 수광부 위에 메탈 배선층이 위치해 빛 흡수를 방해하지 않기 위해서는 설계에 제약이 따르는데요, BSI기술을 적용하면 배선층 설계가 보다 자유로워 성능을 높이기 위한 최적의 설계가 가능합니다.

‘S5KVB2’는 최적화된 메탈 배선 적용으로 업계 최고 수준의 연속 촬영 속도를 구현해 FHD(Full HD)로는 초당 120 프레임, UHD(Ultra High Definition)는 초당 30 프레임의 동영상 촬영을 지원합니다.

또한 센서 가장자리 부분의 광량 부족으로 화질이 떨어지는 현상을 개선하기 위해 센서 가장자리의 빛 흡수량을 약 30% 향상시킴으로써 카메라 사용자들이 보다 깨끗하고 선명한 사진을 찍을 수 있도록 했습니다.

이와 함께 준 전문가용 이상의 카메라 센서에 일반적으로 적용되는 180나노 알루미늄 배선 공정보다 앞선 65나노 구리 배선공정을 적용하여, 기존 공정보다 소비전력을 대폭 절감하고 랜덤노이즈를 크게 개선하는 등 차별화된 이미지센서 솔루션을 제공합니다.

※ 랜덤노이즈(Random Noise)
센서 상에서 무작위로 나타나는 노이즈 현상

■ 하이엔드 미러리스 카메라 ‘NX1’에 탑재되어 카메라 센서 시장 공략 본격화

삼성전자 시스템 LSI 마케팅팀 홍규식 상무는 “65나노 구리배선 BSI 공정 기술은 센서의 크기가 제한적인 모바일 분야에 주로 사용되었으나, 업계 최초로 삼성전자가 이를 카메라용 APS-C 센서에 확대 적용해 차별화된 저전력 고성능 센서를 선보인 것”이라며 “향후에도 지속적인 혁신을 통해 카메라 시장의 기술 트렌드를 주도해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 APS-C 이미지 센서 'S5KVB2'

‘S5KVB2’는 이번 달부터 양산되어 삼성전자 하이엔드 미러리스 카메라 신제품 NX1에 탑재되며, 삼성전자는 이번 ‘S5KVB2’를 시작으로 플래그십 기종을 포함한 카메라 센서 시장 공략을 본격화할 예정입니다.

※ 포토키나 (Photokina)
격년으로 개최되는 광학•영상기기 전시회로 카메라, 캠코더, 카메라 폰 등 이미지촬영 시스템을 비롯, 이미지 저장장치, 소프트웨어, 엑세서리 등 다양한 이미지 관련 제품들이 전시된다. 올해는 9월 16일부터 21일까지 독일 쾰른에서 열린다.
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