삼성전자 송기봉 부사장, 한진우 상무 IEEE 펠로우 선정

삼성전자 DS부문 DSRA(미주 반도체연구소) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 DRAM TD팀 한진우 상무가 세계 최대 규모의 전기∙전자∙컴퓨터∙통신 분야 학회인 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics Engineers, 이하 IEEE)의 2026년 펠로우(석학회원)로 선정됐다.

‘IEEE 펠로우’는 미국 전기전자공학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있는 권위 있는 자격이다. 전기·전자공학 전반에서 10년 이상 경험을 쌓고, 통신·반도체 등 다양한 분야에서 탁월한 연구개발 성과를 통해 산업과 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로, 매년 IEEE 이사회가 엄정한 기준에 따라 선정한다.

빛나는 성과 뒤에는 오랜 시간의 고민과 도전이 축적돼 있다. 이번 펠로우 선정은 두 리더가 지속적인 연구와 헌신을 통해 어떤 미래를 준비해 왔는지 보여주는 상징적 결과이기도 하다. 그들이 걸어온 여정과 앞으로의 비전에 대해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 함께 짚어봤다.

업계 최초 5G 모뎀 개발, NTN 기술 상용화 등 성과 인정받아

글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송기봉 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며, 모뎀(Modem), 커넥티비티(Connectivity), 온디바이스 AI(On-device AI), SoC(System-on-Chip) 기술 개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 AI 기술 등과 관련해 다수의 연구 논문을 발표했으며, 80건이 넘는 특허를 보유하고 있다.

송기봉 부사장의 펠로우 선정에는 그가 오랜 기간 셀룰러 통신 분야에서 축적해 온 모뎀-RF 시스템 설계 및 성능 최적화 기여가 주요하게 반영됐다. 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G mmWave(밀리미터파) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스 모뎀 5400과 엑시노스 2500에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 ‘위성 응급 서비스(Satellite SOS)’ 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과가 높게 평가된 것이다.

*NTN(Non-Terrestrial Networks): 사막·바다·산악 지대와 같은 통신 음영지역이나 재해 상황에서도 인공위성을 기지국처럼 활용해 사각지대 없는 통신 환경을 제공하는 이동통신 네트워크

2026 IEEE 펠로우 선정이 주는 의미와 앞으로의 연구 방향에 대해 송기봉 부사장의 이야기를 들어봤다.

Q. 2026 IEEE 펠로우로 선정되신 것을 축하드립니다. 소감 한 말씀 부탁드립니다

삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소를 비롯해 그동안 연구자이자 기술인으로서 개발해 온 기술과 제품이 사회에 기여했다는 점을 인정받게 되어 매우 영광입니다. 함께 노력해 온 연구·개발 동료들과 삼성의 여러 리더들께서 보내주신 든든한 지원에도 깊이 감사드립니다.

Q. 세계적으로 권위 있는 학회에서 펠로우로 선정되셨다는 점에서 더욱 의미가 깊을 것 같습니다. 이번 선임이 어떤 의미로 다가왔나요?

이번 펠로우 선임은 제게 매우 큰 의미입니다. 스탠퍼드 대학 시절 지도교수였던 존 엠 치오피(John M. Cioffi) 교수께서 저를 펠로우 후보로 추천하셨을 때, 제자로서 기대에 부응하는 기술인으로 인정받은 것 같아 영광이었습니다.

선임 소식을 들었을 때도 실감이 나지 않았습니다. 지금까지 은사님을 비롯한 훌륭한 기술 혁신가들이 닦아 놓은 길을 따라가며, 많은 배움과 지원을 받고 연구·개발에 임해 왔습니다. 이번 선임을 계기로, 앞으로 더욱 뛰어난 반도체 기술과 제품 개발로 사회에 기여해 나가겠습니다.

Q. 개인적 성취를 넘어 조직에도 의미 있는 성과라고 생각됩니다. 향후 미주 반도체연구소가 집중해 나갈 주요 기술 분야나 연구 방향은 무엇인가요?

6G와 피지컬 AI 시대에는 수많은 머신과 센서가 생성하는 데이터가 서로 상호작용하게 될 것입니다. 이러한 환경에 맞춰 통신(Communication), 연산(Compute), 센싱(Sensing)이 만나는 지점을 중심으로 새로운 반도체 기술과 제품을 창출하고, 미래 혁신을 주도해 나가고자 합니다.

Q. 앞서 연구소의 향후 기술 방향을 말씀해 주셨는데요. 이러한 변화의 흐름 속에서 국내외 반도체 연구자들에게 전하고 싶은 메시지가 있다면 말씀 부탁드립니다

6G와 피지컬 AI 시대가 본격화되면 시스템 반도체의 역할과 발전 가능성은 더욱 확대될 것이라고 생각합니다. 각자의 자리에서 열정을 갖고 연구·개발에 매진하는 선후배와 동료 연구자들을 볼 때마다 큰 존경심을 느끼며, 저도 더 노력해야겠다는 동기 부여를 얻곤 합니다. 앞으로도 인류 사회에 도움이 되고 생명을 지키는 데 기여할 수 있는 첨단 시스템 반도체 기술 분야에서 많은 연구원들과 함께 협력해 나가길 기대합니다.

차세대 3D D램 개발과 오랜 기간 축적해온 연구성과 인정받아

한진우 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 ‘차세대 3D D램’ 연구를 선도하며, 새로운 메모리 구조의 가능성을 탐구해 왔다.

D램 셀을 평면이 아닌, 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장 용량을 확장하는 이 접근법은 차세대 메모리 기술의 핵심으로 주목받고 있다. 삼성전자 DS부문 반도체연구소에서 차세대 D램 연구 조직을 담당하고 있는 그는 3차원 구조를 메모리 셀에 적용하는 D램 개발을 주도하고 있다.

미 항공우주국을 거쳐 삼성전자에 합류한 한진우 상무는 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하며, 메모리, 로직, 센서 등 다양한 분야에서 연구 성과를 쌓아왔다. 그는 차세대 3D D램 개발 공로와 그동안의 연구 성과를 인정받아 2026년 IEEE 펠로우로 선정됐다.

차세대 D램의 미래를 향해 나아가는 그의 시선은 어디를 향하고 있을까?

Q. 2026 IEEE 펠로우로 선정되신 것을 축하드립니다. 이번 영예가 어떤 의미로 다가왔는지, 소감과 함께 들려주실 수 있을까요?

일상의 변화는 크지 않습니다만, 개인적으로는 한 가지 의미가 크게 다가옵니다. 신입 펠로우는 기존 펠로우들의 추천과 심사를 통해 선정되는데, 그 과정에서 제 논문과 학회 활동, 그리고 학회 커미티로서의 봉사를 긍정적으로 평가해 주신 점에 깊이 감사하고 있습니다. 무엇보다 동료 펠로우들로부터 연구자로서 노력을 인정받았다는 사실이 큰 영광입니다.

Q. IEEE 펠로우 선정에는 오랜 기간 축적해온 기술적 기여가 반영된 것으로 알고 있습니다. 특히 공로를 인정받은 3차원 메모리 기술의 경우, 기존 D램 구조와 어떤 점에서 다른가요?

쉽게 설명드리자면, 2010년대 초반 플래시 메모리가 평면 구조에서 수직 적층 구조인 V낸드로 진화했던 흐름이 D램에도 비슷하게 적용되고 있다고 보시면 됩니다. 그동안 D램은 셀을 평면 위에 촘촘하게 배치해 면적당 데이터 용량을 높여 왔지만, 미세화가 진행될수록 트랜지스터 누설전류 증가와 셀 간 간섭 등 근본적인 한계가 나타나기 시작했습니다.

이러한 본질적인 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 ‘3D D램’입니다. 단위 셀의 크기를 키워 누설전류 특성을 회복하고, 인접한 셀 사이의 간격을 넓혀 간섭을 최소화하는 동시에, 칩 면적당 데이터 용량을 늘리기 위해 단위 셀들을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 이렇게 수직 적층 구조를 적용한 D램을 ‘VS-DRAM(Vertically Stacked DRAM)’이라고 부르고 있습니다.

Q. 연구소에서 차세대 D램 조직을 담당하시는 것으로 알고 있습니다. 앞으로 집중하고자 하는 주요 연구 분야나, 기술 개발 방향에 대해 소개해 주실 수 있을까요?

반도체 발전사를 되짚어 보면 두 가지 흐름이 떠오릅니다. 기술적 한계에 부딪힐 때마다 이를 돌파하게 만든 결정적인 신기술이 등장했고, 동시에 칩 가격을 낮추는 혁신이 이어지며 반도체는 우리 삶을 더욱 풍요롭게 해왔습니다.

최근에는 AI의 일상화로 데이터의 가치를 높이는 기술이 새로운 기회 요인으로 부상하고 있습니다. 이러한 흐름 속에서, 저는 데이터의 가치를 높여 활용할 수 있게 하는 결정적인 신기술로 ‘웨이퍼 본딩’을 주목하고 있습니다. 여러 층의 메모리 신호를 빠르고 안정적으로 연결하는 3D 구조 구현의 기반이 되는 기술이기 때문입니다.

Q. 끝으로, 지금도 열심히 연구에 매진하고 있는 반도체 연구자들에게 전하고 싶은 말씀 부탁드립니다

우리나라 반도체 산업은 범용 제품 중심의 경쟁력으로 성장하며, 글로벌 최고 수준의 위상을 구축해 왔습니다. 그러나 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁 등으로 반도체 생태계가 빠르게 변화하고 있어 위기와 기회가 공존하는 시점이라고 생각합니다.

현장에서도 맞춤형 스페셜티(Specialty) 제품의 수요가 꾸준히 늘어나는 만큼, 연구자들은 수평적으로 다양한 연관 기술을 이해하고 연결하는 역량과 함께, 수직적으로는 제품 구조와 계층 관계에 대한 깊은 이해를 갖추는 것이 중요합니다. 기술을 넓게 바라보고, 국제적 네트워크를 구축해 협력할 수 있는 우호적 연구 생태계를 만드는 것 역시 앞으로의 경쟁력에 큰 도움이 될 것입니다.

두 리더의 IEEE 펠로우 선정은 개인의 성취를 넘어, 한국 반도체 기술이 세계 무대에서 인정받고 있음을 보여주는 의미 있는 이정표다. 깊이 있는 연구와 치열한 도전이 이어질수록 반도체 산업의 미래는 더욱 확장될 것이다. 삼성전자는 글로벌 연구자들과 함께 반도체의 다음 가능성을 탐구하며 새로운 시대를 여는 기술을 만들어갈 예정이다.