삼성전자가 18일 대만 타이베이에서 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼(Samsung Mobile Solutions Forum) 2012’를 개최하고 차기 모바일 솔루션 전략을 공개했습니다.
삼성전자 DS부문은 이번 포럼에서 미래 라이프스타일의 중심이 되는 PC, 스마트TV, 스마트폰, 태블릿PC 등 4대 IT기기에 탑재될 최고 성능의 제품을 공급하여 프리미엄 반도체 시장을 지속적으로 확대해 나갈 것이라고 밝혔습니다.
이 날 기조연설에 연사로 나선 삼성전자 메모리사업부 소병세 전무는 “삼성전자는 미래의 스마트한 라이프스타일을 구성하는 차세대 IT기기가 적기에 출시되도록 고객사와 다양한 분야에서 기술 협력을 더욱 확대해 나갈 예정”이라며 “향후 첨단 고성능 반도체를 비롯한 다양한 부품 솔루션을 제공하는 ‘종합 모바일 솔루션 공급자(Total Mobile Solution Provider)’로서 사업 위상을 지속적으로 강화해 나갈 것“이라고 말했습니다.
이 날 삼성전자는 이러한 전략의 일환으로 LPDDR3 모바일 D램, 엑시노스, 모바일AP 등의 반도체 제품과 함께 디스플레이 패널, LED 플래시 등 향후 모바일 기기의 성능을 한 단계 더 진화시킬 수 있는 다양한 제품군을 선보였습니다.
특히 삼성전자는 업계 최초로 양산한 ▲2GB(기가바이트) 초고속 LPDDR3 모바일 D램과 ▲128GB 대용량 내장메모리 솔루션으로 내년도 대용량 프리미엄 모바일 메모리 시장에서도 독보적인 사업 경쟁력을 지속 유지할 것이라고 강조했습니다.
또 LED 플래시와 렌즈를 하나로 구성하여 단품 LED 플래시 대비 광효율을 크게 개선한 렌즈 일체형 LED 플래시와 차세대 암(ARM) A-15코어를 기반으로 한 ‘엑시노스 5 Dual’도 개발자들로부터 많은 관심을 끌었습니다.
올해로 9회 째를 맞는 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼’은 업계 관계자 및 주요 거래선을 초청해 새로운 모바일 트렌드와 부품 솔루션 신기술을 공유하는 자리로 이 날 행사에는 에이서(Acer), HTC 등 주요 거래선과 삼성전자 각 사업부 임원 등 250여 명이 참석했습니다.
삼성전자가 업계 최초로 30나노급(1나노: 10억분의 1미터) 2GB(기가바이트) LPDDR3(Low Power Double Data Rate 3) 모바일 D램의 본격 양산에 들어갔습니다.
삼성전자는 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2012’에서 지난 8월부터 차세대 2GB LPDDR3 모바일 D램을 양산했다고 발표했습니다.
이는 작년 10월 업계 최초로 2GB LPDDR2 모바일 D램을 양산한 이후 10개월 만의 일입니다.
이번 2GB LPDDR3 제품은 핀(pin)당 동작 속도가 기존의 LPDDR2 대비 60% 빠른 1,600Mbps로, 1초에 최대 12.8GB까지 데이터를 처리할 수 있습니다.
※ 데이터 전송 통로인 핀(1.6Gbps)이 64개로 구성되어 있어 모든 핀이 구동하면 최대 12.8GB까지 처리가 가능함
(1.6Gb x 64 = 12.8GB, 1Byte = 8bit)
최근 출시되는 고성능 스마트폰에서는 데이터 처리 속도 한계로 실시간 Full HD 영상을 완벽하게 구현하는 것이 불가능 했지만, 향후 2GB LPDDR3 제품을 탑재함으로써 대용량의 Full HD 영상도 실시간으로 자유롭게 즐길 수 있게 됐습니다.
삼성전자 메모리사업부 홍완훈 부사장은 “삼성전자는 고성능 LPDDR2 모바일 D램에 이어 이번에 성능이 더욱 향상된 차세대 LPDDR3 모바일 메모리를 시장에 출시함으로써 빠르게 변화하는 모바일 시장에서 지속적으로 경쟁력을 강화해 나가고 있다”며 “향후에도 고객사와 다양한 분야에서 기술 협력을 추진하고 차세대 솔루션을 적기에 제공하여 모바일 메모리 시장을 지속적으로 확대 시켜 나갈 것”이라고 밝혔습니다.
삼성전자는 금년부터 차세대 LPDDR3 모바일 D램을 글로벌 스마트폰 업체 및 태블릿 업체에 공급하기 시작하여 모바일 메모리 시장을 더욱 빠르게 성장시켜 나가고 대용량의 2GB 모바일 D램 비중도 대폭 확대시켜 나갈 예정입니다.
삼성전자가 18일 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼 2012’에서 업계 최초로 차세대 모바일기기에 적합한 128GB(기가바이트) 내장 메모리(eMMC, embedded Multi Media Card)를 지난 달부터 양산하기 시작했다고 밝혔습니다.
삼성전자는 지난 5월과 7월에 각각 초고속 내장메모리인 ’32GB eMMC Pro’, ’64GB eMMC Pro’ 제품을 양산한 데 이어, 한 달만에 세계 최대 용량의 ‘128GB eMMC Pro’ 제품을 양산하면서 업계 최대의 메모리 스토리지(Storage) 라인업을 확보했는데요,
삼성전자의 ‘eMMC Pro’는 20나노급(1나노: 10억분의 1미터) 토글(Toggle) DDR 2.0 고속 낸드플래시를 기반으로 반도체 표준화 기구인 ‘JEDEC’의 최신 eMMC 4.5 규격을 적용한 차세대 고성능 모바일기기용 내장 메모리 제품입니다.
※ 제덱(JEDEC, Joint Electron Engineering Council) : 국제 반도체표준화기구, 전자기기에 들어가는 반도체의 규격/표준 결정
※ ‘eMMC 4.5’ 규격 : 표준 eMMC 속도 규격, 기존 eMMC 4.41규격에 비해 약 4배 빨라 고성능 모바일 기기에 적합함
※ 토글(Toggle)2.0 : 일반 낸드 제품 대비 속도를 배가한 초고속 낸드플래시 규격
특히 이번 ‘128GB eMMC Pro Class 1500’ 제품은 최대 용량과 고성능을 구현해 약 8GB의 Full HD 컨텐츠 15편을 보관할 수 있고 기존 내장메모리 규격(eMMC 4.41)에 비해 랜덤쓰기 속도가 약 4배나 향상됐습니다.
또한 연속 읽기속도, 쓰기속도가 각각 140MB/s(Megabyte per second), 50MB/s로 스마트폰에 장착하는 외장형 메모리카드 중 가장 빠른 수준인 Class 10 제품보다 5배 이상 빨라 이를 탑재한 모바일기기는 더욱 원활한 멀티태스킹 환경을 구현할 수 있습니다.
삼성전자 메모리사업부 홍완훈 부사장은 “이번에 ‘128GB eMMC Pro’를 양산함으로써 글로벌 모바일기기 업체들이 성능이 더욱 향상된 차세대 모바일기기를 선보이게 되어 매우 기쁘다”며 “향후에도 성능을 더욱 높인 차세대 저장용 모바일 메모리 제품을 적기에 출시하여 모바일기기가 초슬림 노트북 수준의 성능을 확보하여 사용자 편의성을 높이는데 기여해 나갈 것“이라고 밝혔습니다.
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