[삼교시 탐구생활 Ep.14] 뭉치면 더 강력해진다! 반도체를 레고처럼 조합해 하나의 맞춤형 반도체를 만드는 차세대 패키지 기술
첨단 기술이 발전할수록, 반도체는 더 많은 양의 데이터를 더 빠르고 정확하게 처리해야 하기에 작은 크기에 점점 더 다양한 기능을 담아내는 방향으로 발전해 왔다. 그 중심에 있는 핵심 기술이 바로 ‘칩렛’이다. 칩렛은 각각의 작은 다이에 서로 다른 기능을 담은 후 연결해 하나의 완성된 반도체를 만드는 차세대 패키지 기술이다. 마치 레고 블록처럼, 필요한 기능을 조합해 맞춤형 반도체를 만들 수 있다는 사실! 작은 크기를 유지하면서도 다양한 기능을 더해, 첨단 애플리케이션의 성능과 효율성을 똑똑하게 높여주는 칩렛의 비밀, 영상에서 자세히 확인해 보자!
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