[반도체 용어 사전] MCP
MCP
[Multi Chip Package, 다중 칩 패키지]
MCP는 Multi Chip Package의 약자로 2개 이상의 반도체 칩을 적층해 하나의 패키지로 만드는 기술이다. 즉 겉으로 보면 한 개의 반도체처럼 보이지만 그 속에는 여러 개의 칩이 들어있다. 예를 들면 햄버거처럼 고기, 치즈, 야채 등 필요한 내용물을 층층이 쌓아 한 입에 먹기 편리하게 만드는 것과 같은 이치이다.
MCP(다중 칩 패키지)는 과거 개별 반도체를 평면적으로 여러 개 장착하는 것과 달리, 모두 위로 쌓아 올림으로써 칩의 탑재 공간을 줄이는 것이다. 이처럼 MCP는 좁은 공간에 많은 기능을 넣을 수 있기 때문에 스마트폰, 태블릿PC 등 휴대용 기기에 꼭 필요하다.
하지만 하나의 칩 두께가 국제 규격 1.4mm 이내로 정해져 있기 때문에 다양한 기술로 하나의 칩 두께를 최대한 얇게 만드는 것이 중요하다.
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