[반도체 백과사전 Ep.15] 반도체 8대 공정의 마지막 단계! 고도화된 기술로 반도체 생산의 화룡점정을 찍는 ‘패키징 공정’
반도체 제조 공정의 마지막 단계로 반도체가 세상에 나갈 수 있도록 화룡점정을 찍는 반도체 패키징 공정! 반도체 패키징은 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하고 집적회로가 외부와 전기신호를 주고 받을 수 있도록 길을 만들어 제품이 동작할 수 있도록 합니다.
최근에는 스마트폰과 AI, 자율주행, 데이터센터 서버 등에 필요한 고용량, 고성능 반도체에 대한 수요가 높아지면서 반도체 패키징 역시 더 얇고 작게 만들면서도 성능을 최대로 높이는 고도화된 기술이 발전하게 되었는데요. 첨단 반도체에 사용되고 있는 TSV(Through Silicon Via)와 H-Cube 기술 등 패키지 공정의 원리를 <반도체 백과사전> 15탄을 통해 자세하게 알아볼까요?
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