반도체 기술을 한 눈에! ‘제 19회 반도체대전(SEDEX)’

산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 제 19회 반도체대전(SEDEX)이 10월 17일에서 10월 19일까지 서울 코엑스에서 성황리에 개최됐습니다. 다양한 반도체 제품과 기술들이 한 자리에 모였는데요. 반도체 기술의 발전과 최근 동향을 한 눈에 볼 수 있었던 현장으로 함께 가볼까요?

국내외 반도체 업체와 제품이 모인 반도체대전(SEDEX)

반도체대전에는 삼성전자를 비롯한 국내외 반도체 업체의 제품과 기술이 전시되었습니다. 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 반도체 솔루션과 더불어 최신 IoT 반도체 기술이 적용된 스마트홈 기술도 소개되었는데요. 전시 코너 곳곳에는 많은 방문객들이 직접 참여하며 새로운 제품과 기술을 살펴보는 모습이었습니다.

다양한 볼거리와 기술로 주목 받은 삼성전자 전시관

삼성전자는 매해 최신 IT시장을 주도하는 새로운 기술과 제품으로 주목 받았습니다. 이번 반도체대전에서도 많은 방문객들에게 큰 호응을 얻었는데요. 삼성전자 전시관에서는 D램, V낸드 SSD, UFS, 이미지센서, AP 등 삼성전자의 최신 반도체 제품과 기술을 확인할 수 있었습니다.

삼성전자 전시관은 크게 서버 솔루션(Sever Solutions), 자동차 솔루션(Automotive Solutions), 모바일 솔루션(Mobile Solutions) 총 3개의 분야로 나누어 코너가 마련됐습니다. 이외에도 T5 내구성·이동속도 체험존, 듀얼 카메라 체험존이 있었는데요. 각각의 공간에서는 제품에 대한 자세한 설명을 들을 수 있었고 재미있는 체험과 이벤트가 마련되어 방문객들의 발길을 사로잡았습니다.

최상의 디지털 경험을 제공하는 고성능, 대용량, 저전력 D램

먼저 삼성전자 전시관에서 차세대 디지털 경험의 혁신을 가져올 D램을 만나봤습니다.

기술적 한계를 뛰어 넘은 ‘10나노급 16Gb LPDDR4 모바일 D램(이하 10나노급 16Gb 모바일 D램)’은 전력 사용은 줄이고 용량은 키우면서 우수한 속도까지 갖췄는데요. 10나노급 16Gb 모바일 D램은 사용자에게 최상의 디지털 경험을 선사하기 위한 제품으로 모바일 뿐만 아니라 고성능 VR, AR, 사물인터넷(IoT) 등에 최적화된 솔루션입니다.

‘HBM2’도 눈여겨볼 제품입니다. 차세대 컴퓨팅을 위해 메모리 기술, 성능, 용량 면에서 새롭게 태어났는데요. AI시스템용 최고 사양을 갖춘 ‘8Gb HBM2 D램’은 슈퍼컴퓨터 시장과 네트워크, 그래픽카드 시장에 공급을 확대하고 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB/s 속도로 데이터 전송이 가능합니다.

PC와 Server 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 ‘V낸드 SSD’

3차원 수직구조로 집적도를 높인 V낸드 기능이 탑재된 ‘960 EVO’와 ‘960 PRO’도 삼성전자 전시관에서 만나볼 수 있었습니다. 960 EVO와 960 PRO는 하드디스크 드라이브(이하 HDD)보다 30배 이상 빠른 업계 성능을 자랑하며, 고해상도 영화 1편(3.7GB)을 1초대에 전송하고 2초 만에 저장할 수 있는데요. 그래서 실제 부팅 속도와 애플리케이션 실행 등의 작업 시간을 단축할 수 있습니다.

‘포터블 SSD T5(이하 SSD T5)’는 외장형 HDD 대비 최대 4.9배까지 빨라진 읽기쓰기 속도 540MB/s로 3GB 용량 기준 풀HD 영화 한 편을 약 7초만에 저장하고, 초고해상도 4K UHD 영상도 빠르게 처리할 수 있습니다. 또한 명함 크기와 10.5mm의 슬림한 두께, 무게도 51g으로 가벼워 외장형 HDD의 대안으로 떠올랐는데요.

별도로 마련된 코너에서 SSD T5를 체험해볼 수 있었습니다. SSD T5의 내구성과 데이터 전송 속도를 직접 비교해 볼 수 있었는데요. 진동판 위에 SSD T5와 HDD를 올려 놓고 노트북을 통해 동일한 영상을 재생시켜 진동 중에도 영상이 잘 재생되는지 실험해봤습니다. 그 결과 HDD는 진동 중에는 영상이 잘 재생되지 않았지만 SSD T5는 평소처럼 흔들림 없이 작동하는 모습을 볼 수 있었습니다. 또한 데이터 전송 속도를 비교하는 체험에서도 SSD T5가 HDD보다 신속하게 영화 한 편을 전송해 빠른 속도를 체감할 수 있었습니다.

자동차용 반도체의 모든 것 ‘Automotive Solutions’

최근 IT 업계에서는 자동차에 대한 관심이 뜨거운데요. 삼성전자 전시장에서도 자동차에 적용되는 다양한 반도체 솔루션을 만나볼 수 있었습니다. 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 인포테인먼트 시스템부터 운전대, 전자미러, 스마트키까지 우리에게 익숙한 자동차 곳곳에 적용되는 다양한 반도체를 소개했는데요. 반도체로 인해 더욱 편리하고 새로운 경험이 가능한 미래 자동차의 모습을 그려볼 수 있었습니다.

특히 삼성전자가 최근 출시하여 많은 관심을 받은 ‘자동차용 eUFS(embedded Universal Flash Storag)’가 눈길을 끌었는데요. 이 제품은 스마트기기와 연결을 통해 다양한 멀티미디어 기능을 수행하는 고사양 자동차의 첨단 운전자 지원 시스템 및 인포테인먼트에 최적화 됐습니다. 850MB/s의 연속 읽기 속도와 4만5000 IOPS(Input/Output Operations Per Second)의 임의 읽기 속도를 구현하여 기존 차량용 내장 메모리로 쓰인 ‘eMMC(embedded Multi Media Card)’의 대비 속도와 소비전력을 크게 개선한 제품입니다.

차세대 IT 시장을 이끌 ‘Exynos Solution’

삼성전자의 프리미엄 AP(Application Processor) ‘Exynos’는 모바일 분야를 넘어 VR, 웨어러블, 사물인터넷, 자동차 분야까지 ‘토탈 솔루션’을 제공합니다.

웨어러블 기기에 탑재되는 프로세서 ‘Exynos 7270’은 14나노 공정으로 전력소모까지 낮춰 웨어러블에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

‘Exynos VR 3세대’는 VR과 AR의 핵심영역인 시선 추적 기술이 가능한데요. 이외에도 핸드 트래킹, 음성 인식, 표정 인식 등의 기능이 들어가 고차원적인 가상현실을 즐길 수 있게 됐습니다.

또한 ‘Exynos i T200’은 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 사물인터넷 전용 프로세서로서 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높인 제품입니다.

스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 Exynos 9도 많은 관심을 받았습니다. Exynos 9은 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 하는 고성능 모바일 AP입니다. 기존 14나노 공정에 대비하여 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐는데요. 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용하고, 그래픽처리장치(GPU) Mali-G71를 탑재해 모바일 기기에서도 UHD 화질의 VR영상과 게임 등 고사양 컨텐츠를 원활하게 구현할 수 있는 제품입니다.

작고 선명한 이미지센서 ‘ISOCELL’

전시 한쪽에 마련된 공간에는 방문객들이 초소형·고화질 이미지를 구현하는 이미지센서 ‘ISOCELL’을 경험해볼 수 있는 코너가 마련됐습니다. ‘ISOCELL Slim 2X7’은 최첨단 테트라셀 기술을 적용해 어두울 때는 밝게, 밝을 때는 더욱 선명한 이미지를 구현합니다.

ISOCELL의 ‘듀얼픽셀’은 하나의 화소에 집적된 두 개의 포토다이오드가 각각 인식한 빛을 이용해 위상차를 검출, 두 빛간 거리가 맞도록 조절해 초점을 맞추는 방식인데요. 기존의 센서와 듀얼픽셀 센서가 적용된 이미지를 비교해 우수한 자동 초점 기능이 구현되는 것을 확인할 수 있었습니다.

반도체대전에서는 삼성전자 전시관 이외에도 다양한 제품과 기술이 소개됐는데요. 움직임 제어가 가능한 로봇용 키네마틱스 루틴과 반도체를 만들 때 사용되는 마스크 등 다양한 볼거리가 가득했습니다.

지금까지 제 19회 반도체대전의 현장을 소개해드렸습니다. 삼성전자의 새로운 기술과 솔루션을 확인하고 반도체 업계의 변화와 발전도 볼 수 있던 시간이었는데요. 앞으로도 빠르게 변화하는 반도체 시장의 성장을 주도할 삼성전자에 많은 관심 바랍니다.