삼성전자, 14나노 2세대 핀펫 로직 공정 양산

삼성전자가 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 적용한 14나노 2세대 로직(Logic) 공정으로 모바일 SOC 제품을 본격 양산한다고 밝혔습니다. ■ 14나노 2세대 핀펫 공정 적용해 ‘엑시노스8’ 및 파운드리 제품 양산 삼성전자는 지난해 1월 업계...

삼성전자, 업계 최초 45나노 임베디드플래시로직공정개발

■ 스마트카드IC 테스트 칩 개발 성공으로 상용화 급 진전 삼성전자가 >업계 최초로 45나노 임베디드 플래시(embeded Flash 혹은 eFlash, 플래시메모리 내장형) >로직 공정 개발과 이를 적용한 스마트카드 IC 테스트 칩 개발에 성공했습니다. >임베디드...