삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최

삼성전자, 美실리콘밸리서 ‘삼성 테크 데이 2019’ 개최 삼성전자가 23일(현지시각) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 「삼성 테크 데이(Samsung Tech Day) 2019」를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대...

『삼성전자∙화성 소통협의회』 2019년 10월 정기회의

<하기 글은 2019년 10월 24일 삼성전자 소통블로그에 게재된 글입니다> 지난 10월 22일, 『삼성전자∙화성 소통협의회』 10월 정기회의가 진행되었습니다. 자세한 소식을 삼성전자 소통블로그에서 전해드리겠습니다. 이번 정기회의는 처음으로 DSR타워 1층에서...

삼성전자, 파운드리 생태계 활성화 위한 ‘SAFE 포럼’ 첫 개최

삼성전자가 10월 17일 미국 산호세 삼성전자 DSA 사옥에서 파운드리 생태계 개발자들과 기술 동향을 공유하고 협력을 강화하는 ‘세이프 포럼’(SAFE™, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 을 개최했습니다. ‘세이프 포럼’은 파트너사가 직접 반도체...

함께 성장하는 혁신 DNA 공유의 장, ‘제1회 부품사 제조·환경안전 통합 혁신DAY’

지난 10월 10일, 용인시 기흥구에 위치한 삼성전자 인재개발원에서는 ‘제1회 부품사 제조·환경안전 통합 혁신DAY’가 열렸습니다. 이날 행사는 삼성전자 DS부문을 포함해 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기, 삼성바이오로직스 등 삼성의 5개 부품사가 모여 제조·환경안전...

삼성전자, ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’ 개최

삼성전자가 10일(현지시간) 독일에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨’을 열고 유럽에서 관심이 높은 자동차용 반도체 솔루션을 비롯해 최첨단 파운드리 공정 포트폴리오를 소개했습니다. 이번 포럼에는 작년 대비 40% 이상 늘어난 유럽 지역 팹리스 고객과...

삼성전자, 업계 최초 ’12단 3D-TSV’ 패키징 기술 개발

삼성전자가 업계 최초로 ’12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극, 3D Through Silicon Via)’ 기술을 개발하고 패키징 기술에서도 초격차를 이어갑니다. 기존 8단 → 12단 적층 기술 개발 성공, 패키지 기술 한계 돌파 ’12단...