[반도체 8대 공정] 7탄, 전기가 통하는 길을 만드는 ‘금속 배선 공정’

반도체는 전기가 통하는 ‘도체’와 전기가 통하지 않는 ‘부도체’의 특성을 모두 가지고 있습니다. 순수한 규소에 불순물을 넣는 이온주입공정(Ion Implantation)을 통해 전도성을 갖게 된 반도체는 필요에 따라 전기가 흐르게, 또는 흐르지 않게 조절할 수 있습니다. 포토,...

[반도체 8대 공정] 6탄, 반도체에 전기적 특성을 입히다! 증착&이온주입 공정

사람의 손톱보다 작고 종이만큼 얇은 반도체 칩에는 미세하고 수많은 층(layer)이 존재합니다. 마치 고층 빌딩처럼 높고 견고하게 쌓여 복잡한 구조를 이루고 있는데요. 이러한 구조를 형성하기 위해서는 반도체의 원재료가 되는 단결정 실리콘(Si) 웨이퍼 위에 단계적으로 박막을...

반도체 8대 공정 8탄. 합격으로 가는 첫 번째 관문 EDS(Electrical Die Sorting) 공정

■ 웨이퍼 한 장에서 나올 수 있는 정상 칩의 수, 수율(Yield) 여러분, 수율(Yield)이란 단어를 아시나요? 웨이퍼 한 장에 설계된 최대 칩(Chip)의 개수와 실제 생산된 정상(Prime...

반도체 8대 공정 6탄. 반도체가 원하는 전기적 특성을 갖게 하려면?

“반도체 안에 건물을 쌓아 올린다??” 무슨 말인지 궁금하시죠? 사람의 손톱보다 작고 얇은 반도체 칩을 수직으로 잘라 고배율 전자현미경을 통해 들여다 보면 상상할 수 없을...

반도체 8대 공정 5탄. 특정 회로패턴을 구현하는 식각공정(Etching)

웨이퍼에 감광액(PR, Photo Resist)을 바르고 빛을 조사해 밑그림을 그려 넣는 포토공정(Photo)이 끝나면, 이제 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 과정이 필요한데요, 이번...

반도체 8대 공정 4탄. 웨이퍼에 한 폭의 세밀화를 그려 넣는 포토공정(Photo)

지난 시간에는 웨이퍼 표면에 산화막(SiO₂)을 형성시켜 웨이퍼를 든든하게 보호하는 산화공정에 대해 소개해 드렸는데요, 이번 시간에는 준비된 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 알아보도록...