[인포그래픽] 온디바이스 AI 구현할 최적의 솔루션 UFS 5.0 메모리

삼성전자 반도체는 업계 최고 성능을 구현한 UFS 5.0 규격 차세대 모바일 메모리 개발을 발표했다. UFS(Universal Flash Storage)는 내장형 플래시 메모리의 표준 규격으로, 이번에 개발 완료된 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 차세대 스마트폰을 비롯한 각종...

삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발

삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. *UFS: Universal Flash Storage 이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’의 최신 내장 메모리 규격인...

[CES 2026 혁신상 수상작] PM9E1 M.2 22×42: 초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Computer Hardware & Components 부문에서...

[CES 2026 혁신상 수상작] LPDDR6: 고성능 온디바이스 AI에 최적화된 세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Mobile Devices, Accessories & Apps 부문에서...

삼성전자 송기봉 부사장, 한진우 상무 IEEE 펠로우 선정

삼성전자 DS부문 DSRA(미주 반도체연구소) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 DRAM TD팀 한진우 상무가 세계 최대 규모의 전기∙전자∙컴퓨터∙통신 분야 학회인 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics...

삼성전자, CES 2026 혁신상 대거 수상

삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2026’을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다. 미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 5일...