[반도체 용어 사전] 핀펫(FinFET= Fin Field Effect Transistor) 공정

기존 평면(2D) 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 입체(3D) 구조의 공정 기술로, 구조가 물고기 지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫(FinFET)이라고 부른다. 트랜지스터는 게이트에 전압이 가해지면 채널을 통해 ‘Source’에서...

삼성전자, 혁신 제품 앞세워 CES 2017 대거 수상

삼성전자가 내년 1월, 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2017’을 앞두고 ‘CES 혁신상’ 총 35개를 수상했습니다. ■ 삼성 TV, 6년 연속 ‘최고 혁신상’ 수상 영예 현지시간 10일 미국소비자기술협회 (The Consumer...

국내 유일 반도체 전시회 SEDEX 2016

올해로 18회를 맞이한 2016 반도체대전(SEDEX 2016)이 10월 26일 서울 코엑스에서 성황리에 열렸습니다. 이번 행사를 위해 반도체 시장을 견인하는 다양한 분야의 제품과 기술이 한자리에 모였는데요. 반도체대전은 반도체 산업 생태계 전 분야가 참가하는 국내 유일의 반도체...

공감과 화합의 장, 『삼성전자·화성 소통협의회』 2016년 10월 정기회의

<하기 글은 2016년 10월 26일 삼성전자 소통블로그에 게재된 글입니다> 늦더위도 물러나고 나뭇잎과 하늘이 가을빛으로 물들어 가고 있습니다. 지난 10월 20일, 『삼성전자·화성 소통협의회』 위원들이 가을 정취 물씬 풍기는 삼성전자 화성캠퍼스에 모였습니다. 바로...

삼성전자, 반도체 업계 최초 ‘10나노 로직 공정’ 양산 돌입

삼성전자가 업계 최초로 10나노 로직 공정 양산을 시작하며 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 리더십을 확보했습니다. ■ 세계 최첨단 공정 기술 적용으로 고성능ㆍ저전력ㆍ고생산성 확보 삼성전자는 지난해 1월 모바일 AP에서 업계 최초로 14나노 공정 양산을 시작한 데 이어,...

삼성전자, 세계 최초 14나노 핀펫 웨어러블 AP 양산

삼성전자가 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 웨어러블 전용 AP ‘엑시노스 7270’의 양산을 발표했습니다. ■ 고성능·저전력 14나노 공정, 업계 최초로 웨어러블 전용 AP에 적용 삼성전자는 프리미엄 모바일 AP에 적용되던 고성능ㆍ저전력 14나노...