이환 선수의 2018 평창 동계올림픽 성화봉송 도전기

온 국민이 기대하는 2018 평창 동계올림픽이 약 한 달 앞으로 다가왔습니다. 올림픽 성공 개최를 염원하는 성화가 전국을 밝히고 있는데요. 패럴림픽(Paralympic) 국가대표 선수라는 아름다운 꿈을 향해 뛰고 있는 이환 선수가 성화봉송 주자로 나섰습니다. 이환 선수는 삼성전자...

우리 꽃길만 걷자! 부품연구동(DSR)의 ‘시크릿 가든’을 아시나요?

삼성전자 DS부문 R&D의 상징이자 나노시티의 랜드마크로 불리는 부품연구동, DSR! 이곳에서 세계 1등의 ‘반도체’를 만들기 위해 하루하루를 불태우는 임직원들을 위해 특별하고도 따뜻한 이벤트가 열렸습니다. 삼성전자 시스템LSI(이하 S.LSI)사업부의 반짝이는 별들이...

[반도체 8대 공정] 5탄, 반도체 회로패턴의 완성 ‘식각 공정’

지난 시간에는 준비된 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 소개해드렸는데요. 포토공정이 끝나면 필요한 회로 패턴을 제외한 나머지 부분을 제거하는 공정이 필요합니다. 이번 시간에는 반도체의 구조를 형성하는 패턴을 만드는 식각공정(Etching)에 대해...

메모리카드 시장의 패러다임을 바꾸다! 삼성전자 ‘UFS’의 모든 것

최근 삼성전자가 세계 최초로 차세대 모바일기기용 ‘512GB eUFS(embedded Universal Flash Storage)’를 양산하며 UFS 시장의 성장을 주도해 나가고 있습니다. 소비자들에게 보다 더 스마트한 라이프를 선사하기 위한 삼성전자의...

DS부문 소프트웨어의 미래 경쟁력, SCSA를 만나다!

지난 11월, 삼성전자 DS부문 ‘SW 인재육성 Fair 2017’에서는 임직원들의 참여 아래 ‘육목 AI 경진대회’를진행했는데요. 대회에서는 굵직한 선배 팀을 제치고...

삼성전자, 세계 최초 ‘2세대 10나노급(1y 나노) D램’ 본격 양산

삼성전자가 역대 최고 수준의 공정 개발 난제를 극복하고 세계 최초로 ’10나노급 2세대(1y나노) D램’을 양산합니다. ‘1y나노 공정’기반 세계 최소 칩 사이즈 ‘8Gb DDR4 D램’ 공급 개시 삼성전자는 지난...