‘AI 반도체’ 검색결과
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삼성전자, 업계 최초 5G 표준 멀티모드 모뎀 개발
삼성전자가 업계 최초로 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용한 멀티모드 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’을 공개했습니다. 차세대 통신 칩 ‘엑시노스 모뎀 5100’ 개발로 5G 상용화 앞당겨 삼성전자는 15일...
삼성전자, 2017년 4분기 실적 발표
삼성전자는 연결 기준으로 매출 65.98조원, 영업이익 15.15조원의 2017년 4분기 실적을 발표했습니다. 매출과 영업이익 모두 분기사상 최대 실적입니다. 4분기 매출 65.98조원, 영업이익 15.15조원 기록…매출과 영업이익 모두 분기사상 최대 실적 2017년 전체로는...
삼성전자, 세계 최초 ‘2세대 10나노급(1y 나노) D램’ 본격 양산
삼성전자가 역대 최고 수준의 공정 개발 난제를 극복하고 세계 최초로 ’10나노급 2세대(1y나노) D램’을 양산합니다. ‘1y나노 공정’기반 세계 최소 칩 사이즈 ‘8Gb DDR4 D램’ 공급 개시 삼성전자는 지난...
삼성전자 DS부문 SW 인재육성 Fair 2017
삼성전자의 세계 최고 수준 하드웨어 기술력에 소프트웨어 경쟁력이 더해지면 어떻게 될까요? 삼성전자 DS부문에서는 현재 소프트웨어 역량 강화와 개발문화 구축을 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다. 특히 사내 소프트웨어 전문가를 육성하기 위한 양성과정과 DS부문에 맞는 교육...
반도체 기술을 한 눈에! ‘제 19회 반도체대전(SEDEX)’
산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 제 19회 반도체대전(SEDEX)이 10월 17일에서 10월 19일까지 서울 코엑스에서 성황리에 개최됐습니다. 다양한 반도체 제품과 기술들이 한 자리에 모였는데요. 반도체 기술의 발전과 최근 동향을 한 눈에 볼 수...
[반도체 8대 공정] 4탄, 웨이퍼에 회로를 그려 넣는 포토공정
지난 시간에 산화공정과 집적회로에 대해 소개해드렸는데요. 이번에는 웨이퍼 위에 반도체 회로를 그려 넣는 포토공정(Photo)에 대해 알아보려 합니다. 포토공정은 필름카메라로 사진을 찍는 원리와 비슷한데요. 어떻게 비슷한 지 알아볼까요? 흑백사진 인화와 비슷한 포토공정 흔히 포토...
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